【中信电子】PCB：底部明确，关注布局景气增量的优质-韭研公社

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【中信电子】PCB：底部明确，关注布局景气增量的优质

韭菜多因子

买买买的老韭菜

2023-03-22 15:51:33

[太阳]需求景气视角：两大高景气增量需求+消费复苏，行业有望底部向上。
细分1—数据中心：AIGC催化海量算力需求，驱动IDC加速建设。量的角度，ChatGPT引发行业算力军备竞赛，AIGC行业发展趋势明确，亦加速云计算建设需求，我们预计服务器未来3年出货CAGR近10%；价的角度，Intel、AMD持续迭代，CPU新平台升级驱动PCB价值提升，我们测算PCIe5.0标准PCB背板的价值量较4.0标准提升约20%~30%，交换机亦从100G向400G/800G升级，驱动PCB价值量提升。竞争角度，格局相对分散，伴随上游材料技术突破以及客户认证通过，中国厂商份额有望提升。
细分2—汽车电子：三化驱动量价提升，日企领先而内资有望高成长。传统车PCB价值量约400元，电动化/智能化/轻量化有望带来3000元ASP增量，Prismark预测全球汽车电子PCB产值2022~26年CAGR达8%。竞争角度，日厂领先，受益国内需求高增长、自主可控需求以及多厂商积极布局，内资有望高速发展。
细分3—消费复苏：消费电子需求有望回暖，Prismark预计手机/其他消费电子2022-2026年CAGR分别约7%/4%。我们预计手机出货量在2023年将迎来弱复苏且呈现“前低后高”的走势，2024年在5G换机等驱动下料迎来需求强复苏，同时智能手表、AR/VR“方兴未艾”，功能的不断丰富料将推动FPC/HDI价值量推升，Prismark预测智能手机/其他消费电子2022-2026年产值CAGR为6.8%/4.2%。

[太阳]国产替代视角：IC载板行业空间广阔，内资产值占比不足5%，内资企业有望加速成长。
IC载板是芯片封装的核心载体，连接上层芯片和下层PCB，在PC、服务器、AI芯片、存储、Module多领域发展驱动下，叠加Chiplet技术发展下有望高增长，Prismark预计2022~26年产值CAGR达7.88%，是增速最快的细分领域。在技术、上游资源、下游客户、资金四大壁垒制约下，先发企业优势显著，目前日韩台合计份额超90%，大陆企业占比不足5%，深南、兴森等公司积极布局突破，未来有望加速成长。

[太阳]投资建议：2020年1月以来，PCB（中信）指数动态PE均值为28倍，截至2023年3月21日为21倍，处于低估水平。建议关注布局高景气增量市场、结构优化的优质公司，如沪电股份、深南电路、兴森科技、胜宏科技、生益电子、景旺电子、东山精密、鹏鼎控股等。同时，PCB需求回暖背景下，亦建议关注上游龙头材料/设备供应商，如生益科技、大族数控等。

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