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东方证券:长电科技 先进封装全面布局,本土配套需求提升
阅微草堂
长线持有的老韭菜
2021-11-29 11:11:09
核心观点
  国内封测领域龙头,客户覆盖广阔。长电科技成立于1972年,2003年在上交所上市并于同年成立长电先进,2015年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋,2016年长电韩国新厂投产,内生成长+外延并购使公司跻身国内规模最大、全球OSAT第一梯队的封测企业,全球前20大半导体厂商85%均为公司客户,2020年公司海外收入占比超70%。股权中引入产业大基金+中芯国际,夯实公司在半导体产业链战略地位。
  先进封装空间持续打开,公司布局领先。5G、物联网、汽车电子和高性能计算等在内等应用不断要求芯片技术精进,同时也不断推进更高端的封装技术。根据Yole数据,2020年先进封装市场规模为300亿美元,2026年将达到475亿美元,6年CAGR为8%。公司先进封装布局领先,覆盖面不输全球龙头,具备FC、WLP、Fanout、Bumping、SiP、TSV、PoP等先进封装平台及工艺,在美国注册的封测专利数位列全球行业第一名,整体封测能力位列全球OSAT第一梯队。同时公司在通信射频领域、高阶SIP领域优势明显,有望持续深化与大客户的合作扩大份额。公司也积极布局汽车、HPC、AIOT等相关应用,有望快速起量。
  国内IC设计与制造产业崛起,带动本土封测配套需求。中国是集成电路最大的消费市场,下游需求推动国内IC设计、制造产业崛起。自2016年以来,我国芯片设计公司数量大幅提升,2015年仅为736家,2020年增加到2218家,CAGR为25%。同时制造环节高景气,国内晶圆制造产能持续扩充,根据ICInsight数据,2018年中国大陆晶圆厂产能243万片/月,至2022年产能将达410万片/月。国内IC设计与制造产业的崛起,将持续带动本土封测配套需求。公司规模及技术布局国内显著领先,规模几乎相当于国内第2到第8位厂商之和,同时技术研发全面,受益与大客户的合作和公司高强度研发投入有望保持领先地位。
  财务预测与投资建议
  我们预测公司2021-2023年每股净资产分别为11.91、13.37、15.13元,选取国内封测厂商通富微电、华天科技、太极实业、晶方科技以及芯片测试厂商利扬芯片作为可比公司,由于行业重资产的特性,选用PB估值,根据可比公司21年平均3.91倍PB估值,给予46.58元目标价,首次给予买入评级。
  风险提示
  封测景气度不及预期;扩产进度不及预期;5G技术普及不及预期;市场竞争加剧;
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
S
长电科技
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  • 熊途牛路
    躺平的老韭菜
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    2021-11-29 17:04
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