HBM（高带宽内存）属于先进封装的一种，是基于TSV和Chiplet技术的堆叠DRAM架构，可实现高于256GBps的超高带宽，帮助数据中心突破“内存墙”瓶颈。AI应用快速放量之下，AI 服务器所需DRAM容量为常规服务器的8 倍，拉动DRAM需求大幅增长。巨头入局，技术趋势确立

        目前，海力士占全球HBM市场80%份额，预计2025年全球市场空间25亿美元。   NV自A100开始采用海力士HMB2E，具备40/80GB两种容量；

           22年6月，海力士宣布量产HBM3芯片，并由英伟达率先采用，搭载于H100；

           预计AMD下一代Zen4架构EPYC CPU和Intel下一代Xeon Max CPU亦将采用HBM方案，HBM应用从AI GPU进入服务器CPU领域。#存储国产化提速

        3.31日国家网络安全审查办宣布对美光启动审查。此前，国产DRAM厂商福建晋华受到海外围堵，长江存储被纳入美国实体清单，存储器自主可控重要性凸显，DRAM国产化必将提速。

建议关注：

 联瑞新材：或是AGμ中唯一有HBM敞口的公司。因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握，其中S公司为联瑞大客户（R客户正在突破过程中）。目前联瑞有供应一部分S客户存储用GMC需要用到45um/20um low-α球硅和未来需要用到的low-α球铝，HBM敞口逻辑清晰！

 高端布局必然收获高端成长！先进封装是支撑AI的关键技术，也是AI硬件中的价值增量点，公司在先进封装参与多个环节（EMC、CCL、underfill），并且各环节绑定的都是全球TOP级别客户，ShΙ场高端放量就将意味着公司的成长放量，建议高度关注！

  雅克科技：海力士核心供应商+国产替代龙一，公司是前驱体国产替代龙一，22年海力士收入占比50%，也是合肥长鑫核心供应商，一季度前驱体超预期放量，LNG稳定增长，具有充分安全边际的半导体材料平台级公司（前驱体+光刻胶+电子特气）。

深科技：国产储封测龙头，公司是国产DRAM龙头合肥长鑫的主力封测供应商，具备多层芯片堆叠封装能力。伴随存储周期见底，主业迎来盈利修复，HBM新业务打开估值空间。