【东北电子】龙芯发布3D5000，双芯Chiplet，大算力国产破局之经典范例
夜长梦山
2023-04-10 10:52:47
【东北电子】龙芯发布3D5000，双芯Chiplet，大算力国产破局之经典范例
●事件：
4月8日上午，2023中国·鹤壁信息技术自主创新高峰论坛召开，龙芯中科发布了新款高性能服务器处理器——龙芯3D5000：通过chiplet技术将两颗3C5000的die合封，面向服务器市场，集成了32个高性能LA464内核，频率2.0GHz，支持动态频率及电压调节，片内64MBL3共享缓存，8通道DDR4-3200 ECC内存，5个HT 3.0高速接口，实现了双路、四路CPU扩展支持。性能方面，龙芯3D5000的TDP功耗为300W，SPEC2006分数超过425，浮点部分采用了双256bit向量单元，双精度浮点性能达1TFLOPS。
●点评：
1、众所周知，我国大算力芯片面临美国技术封锁，限制我方先进制程制造能力和代工渠道。在封锁和去中国化大背景下，龙芯3D5000采用Chiplet突破算力封锁，缓解我国先进制程产能稀缺的困境。据公开资料显示，龙芯3D5000的两颗3C5000芯片，采用12/14nm节点工艺，在该节点我国具备较稳健的量产制造能力。龙芯3D5000有望为我国大芯片开启国产化Chiplet先河，为国产大芯片打开供给端破局思路。
2、先进制程非常重要，一定要长期攻坚，但Chiplet技术给了我们短暂的追赶窗口，让我们短期以略高的成本代价，弥补制程落后带来的算力缺失，给先进制程的追赶留下时间火种。
3、大算力芯片，制造端全国产化是第一步，接下来有望逐步实现材料、设备端的国产化。大芯片必用大IC载板（ABF载板），IC载板是大芯片成本结构中价值量最大之一，我们看好Chiplet国产洪流对IC载板产业链的拉动，推荐兴森科技、方邦股份、华正新材。
●推荐：
兴森科技：ABF超大封装载板（服务器CPU、AI大芯片）国产破局先锋，鲲鹏CPU载板国产先河。
方邦股份：可剥离铜箔，与ABF材料相映生辉，IC载板上游开国产之花
华正新材：中国的ABF——CBF材料
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