经过多年的技术开发和工艺积累，目前公司已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线，公司目前也已储备了单片清洗技术。公司目前主要聚焦在半导体材料（抛光片）领域，以槽式湿法清洗设备为主，公司下游主要客户为有研硅、麦斯克、浙大海纳等知名抛光片厂商，并保持长期合作关系。公司在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED 芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户，主要有华润上华、士兰微子公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、滁州华瑞微、天合光能等。同时，公司业务还拓展至高纯石英部件清洗设备、先进封装湿法设备、光伏湿法设备、化学品供应系统等相关领域。

公司的核心竞争力？

首先，公司核心技术工程师和生产技师服务团队稳定，通过多年在行业内的开拓与发展，吸收国外先进的湿法工艺设备设计和制造技术，通过自主研发和创新，申请了多项发明专利和实用新型技术专利，并在设备控制软件上完全自主设计，取得了软件著作权证书。目前积累了半导体设备设计和制造的相关经验和技术，成功应用在国内多家知名客户的核心工艺工序上，这些核心技术均在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力，在行业中形成了良好的口碑和信誉，积累了一批高端客户和合作伙伴。其次，在内部管理上，公司采用标准化的理念和手段去设计和制造非标设备，缩短生产周期、减少设计错误、提高设备的稳定性和维护的便捷性。其中，公司模块化的软硬件设计、全PC 控制软件、精准的模拟量称量配液系统、多尺寸兼容的机械手结构、精准工艺温度控制技术等的成功应用，为不同客户带来了切实的效果，提升了工艺水平和产品良率、提高了设备产能、大幅降低了客户固定资产投资成本和生产运营成本。目前公司已经有适用于材料领域8英寸晶圆产品清洗的全自动生产线。

公司研发团队是什么样的背景及组成？

公司创始人、技术总监C arl Huster 博士毕业于美国Purdue 大学电子工程专业，曾就职于美国AMD 公司研发部从事存储器产品开发。公司创始人、总经理汪燕女士，硕士毕业于美国Purdue 大学电子工程系，曾就职于美国IBM 公司。研发是由机械和电气、软件三个部门组成。

在硅片制造的切、磨、抛工艺流程中，目前公司已经可以提供12寸抛光前的清洗工艺设备。12寸抛光后的清洗工艺，现在基本上是海外供应商在做，公司规划在2024年完成12寸的全流程清洗工艺设备的开发。