中国大陆半导体材料整体自主化率为10-15%，仍然较低。

分产品看，晶圆制造材料自主化率<15%，其中硅片5-10%，电子气体30%，掩膜版<1% ，光刻胶<5%，（通用）湿电子化学品23%，CMP抛光材料<15%，靶材<10%；封装材料自主化率<30%，其中封装基板5%，引线框架40%。

光刻胶

从这个数据可以得出，掩膜版和光刻胶的自主替代空间是最大的，用股票的话讲就是弹性最大。

目前来看，光刻这一道工艺，对哦我们而言是最难的，光刻机就是最卡脖子的设备，光刻的成本，约为整个硅片制造工艺的 1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的 40～60%，而光刻胶则是光刻工艺中最关键的耗材。

但是，光刻胶中比较有辨识度的个股容大感光（龙头）和晶瑞电材（大基金二期），其实也是预期差最小的，毕竟逻辑普及最充分。

掩膜版

而自主化率不到1%的掩膜版，空间更大，预期差也更大。

光刻，就是将设计好的芯片底片转移到晶圆上，这个相当于照片底片的东西就是掩膜版，是决定芯片造价成本的关键。实现光刻工艺提升的条件是光刻掩膜版层数的增加，就像使用一层光掩膜版曝光转移图案不够清晰那样，多曝光几次图案就更加清晰，但是，光刻掩膜版层数增加，自然是成本增加，同时也带动了光刻胶、光刻、刻蚀等附带工艺材料的成本增加。当然上升最快的就是掩膜版带来的成本。总之一句话：越先进的工艺节点，所需要使用的掩膜版层数就越多。

掩膜版目前在半导体材料中成本占比第二，约13%。相关资料显示：“掩膜版并不仅仅运用于芯片制造产业，还在显示器、电路板等领域皆有应用，遗憾的是，在掩膜版方面，尤其是在高精度掩膜版方面，国内中高端市场仍主要由国外掩膜版厂商占据，国内芯片和显示面板等产业所需还严重依赖进口满足，存在卡脖子风险，即便是掩膜版基材也是被日韩等国厂商所垄断，长期依赖进口。”

这个问题我们也已经意识到，新一期大基金，也就是大基金二期将会对设备与材料等薄弱但关键环节予以重点支持，排名第一的材料便是掩膜版。

清溢光电是国内成立最早的平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业用掩膜版生产企业之一。产品聚焦于低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED显示、硅基半导体显示、半导体芯片等领域，为客户提供丰富的平板显示、半导体芯片用掩膜版。

在平板显示掩膜版行业，根据Omdia2021年7月统计的2020年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，公司位列全球第五名。而在国内市场，是成立最早、规模最大的掩膜版生产企业，毫无疑问的龙头。

路维光电主营掩膜版的研发、生产和销售。在 G11 超高世代掩膜版细分领域,公司于 2020 年凭借 13.97%的市场占有 率位居全球第四位,逐步展开国产化替代进程。

晶圆

2021年全球半导体材料市场规模达到历史新高的643亿美元。分产品类型看，晶圆制造材料404亿美元，占比62.8%；封装材料239亿美元，占比 37. 2%。

从这个角度说，虽然晶圆自主化率略高，<15%，但是毕竟占据的成本份额大，所以

沪硅产业：半导体硅片业务占比达97.63%，硅片是用量最大的半导体材料，90%以上半导体产品使用硅片制造，作为集成电路制造领域中的基石材料，硅片的质量直接影响到芯片的良率，行业呈现高资本投入、高技术难度等壁垒。

这票是龙头，但是近期有大额解禁，可以看看立昂微，主营半导体硅片，平台公司，传闻也是大基金二期的标的。

电子气体

不同种类、实现不同功能的电子特气几乎贯穿整个集成电路制造工艺制程中。包括沉积、光刻、刻蚀、扩散、退火等关键工序，以及用作反应腔清洁的功能性气体等。

电子气体我们有30%的自主率，但是毕竟也是成本占比仅次于硅片，比掩模版还略高，20年的资料是13%。21年全球电子特气市场规模为45.3亿美元。

金宏气体、华特气体，两个科创板标的。

靶材

半导体领域靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，其对于溅射靶材的技术要求最高，对金属材料纯度、内部微观结构等均有严苛的标准。近年来半导体芯片的集成度越来越高，半导体芯片尺寸不断缩小，对高纯溅射靶材提出了新的技术挑战。

江丰电子、有研新材。

江丰电子是高纯溅射靶材的龙头，有研新材是国家队。