液冷及冷却液行业深度报告
算力提升促使数据中心功率密度提高,对制冷系统提高更高要求;较风冷技术,液冷技术具备多项优势,将成为未来主流;液冷数据中心市场规模快速增长,预计 2025 年浸没式液冷数据中心占比将达 40%;冷却液为液冷技术关键材料,国内企业迎发展机遇。
较风冷技术,液冷技术具备多项优势,将成为未来主流。较目前主流的风冷技术,液冷具有低能耗、高散热、低噪声、低 TCO 等优势,是适用于需要大幅度提升计算能力、能源效率和部署密度等场景的优秀散热解决方案,预计未来在数据中心中渗透率将持续提升。液冷可分为冷板式液冷、浸没式液冷、喷淋式液冷,其中浸没式液冷实现 100%液体冷却,具有更优节能散热效果,在超算、高性能计算领域取得了广泛应用,预计随着散热要求的提高,其将成为未来数据中心主流的散热技术之一。
下面用通俗易懂的方式让老师们了解液冷的几个架构,首先是冷板式液冷
上图大家就能很通俗的明白什么叫冷板式液冷,它是在芯片和集成电路的背面安装一个冷板式液冷模块,然后用导热硅脂或者导热凝胶用硅树脂把芯片和冷凝板粘到一起!所以用到的核心原料就是液冷冷却液和导热硅脂
上图是浸没式液冷,其中浸没式液冷实现 100%液体冷却,具有更优节能散热效果,也是未来的算力服务器主流的液冷模式,它是把芯片和集成电路完全的浸没在液冷的冷却液中,芯片和冷却液完全的接触,这样对于芯片的防腐防水的要求就十分高,这也引出了另一个东西它就是集成电路三防漆和集成电路封端107硅胶,这也是润禾材料国内具有垄断地位的产品,因为集成电路和芯片用到的三防漆和普通的三防漆完全不同!
关于集成电路三防漆和其他一些技术名词我上两篇文章里有深入的解释,这里只简单介绍润禾材料的预期差,下图是润禾材料关于液冷的冷却液和导热凝胶以及集成电路的相关产品,所有我提到的关键技术或者产品润禾材料全部都有!
综上所述!润禾材料:液冷核心RH有机硅导热油+导热硅脂+ 导热凝胶+集成电路三防胶打造公司第二极,润禾材料已经布局了液冷全产业链,但是市场和机构并没有充分的进行逻辑挖掘!