【海力士HBM Hi12新品，重视存储见底信号（附股）】存储加速见底，与Ai引发存储增量的戴维斯双击！要重视哦！

SK海力士20日宣布，全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM。容量较上一代HBM3 DRAM提升50%。SK海力士已向客户提供样品。

存储芯片周期下行过半，2023Q2探底，普遍预期2023H2将复苏。23Q2供需双方处于激烈博弈阶段，虽然需求不足以支撑强劲复苏，但价格有望于23Q2提前止跌。

大容量存储芯片下游驱动力从Mobile向AI/HPC切换。DRAM迈入1β节点，技术升级速度将放缓。NAND量产进入200L+时代，迈向1000L。

HBM3带宽较DDR5高出10倍以上，AI服务器引爆HBM新型存储需求，2025年市场规模有望快速增至25亿美元。

存储行业有望加速国产化替代（美光等网络安全审查）

半导体材料：雅克科技（申万化工，预计今年8到8.5亿，预计明年11到12亿，客户三星海力士美光台积电）
存储芯片：聚辰股份、兆易创新、北京君正、东芯股份。
存储模组：佰维存储、江波龙。
封装基板：兴森科技、深南电路。
封测：深科技、通富微电、长电科技。
内存接口芯片：澜起科技。
HBM敞口:联瑞新材

转招商研报
东芯股份【688110】【算力即存力，存储大周期反转弹性第一】

事件：

[庆祝]A.3月29日，美光科技发布季报，公司预期存储芯片2023Q2库存见顶，2023H2迎来周期反转，并表示AI、AIGC，未来一段时间将显著推动内存和存储的需求。

[庆祝]B.3月31日晚，国家网络安全审查办公室宣布对美光公司在华销售的产品实施网络安全审查。此前2017年底，美光科技起诉中国台湾联电公司窃取其存储芯片关键技术交给福建晋华，导致国内三大存储厂之一的福建晋华退出历史舞台。

[庆祝]C.4月7日，三星公布了自2009年全球金融危机以来的最低利润，并表示将削减存储芯片产量，这是在供给过剩导致价格暴跌后，存储行业向复苏迈出的重要一步。

[庆祝]D.算力即存力，存储芯片插上AI翅膀：受益人工智能、物联网、云计算等新兴应用的发展，中国数据迎来爆发式增长，驱动存储设备在数据中心占比持续提高。AI技术革命推动高算力服务器等基础设施需求提升，【AI服务器所需的DRAMNAND分别是常规服务器的8/3倍，为服务器BOM表最大增量环节】

1.东芯股份是大陆少数可以同时提供 NAND、NOR、DRAM 等主要存储芯片完整解决方案的公司，是A股存储芯片领域的集大成者，网信办针对美光的审查结果预计3个月内落地，东芯股份是首当其冲的国产替代受益者。

2.AI及边缘计算中心的发展，对低功耗高容量存储产品提出更高要求，东芯股份研发前瞻性产品:存算一体化芯片&DTR NAND、异构架存储芯片合封（MCP），功耗降低20%，密度容量提升30%，在AI存算一体布局中占据超强先发优势。

3.华为旗下投资公司哈勃科技持有东芯股份3%股份、中芯国际旗下聚源聚芯亦持有其6.35% 的股份，同时获得华为和中芯国际的投资，东芯股份在全A股上市公司中亦属凤毛麟角，近期市场传言中芯攻克14nm基带芯片代工工艺，华为5G手机有望王者归来，东芯股份有望成为巨舰僚机。

作为半导体周期弹性最大细分，需求反转叠加AI双击，存储大周期弹性将远超想象，其中东芯又为存储弹性之最，目标市值800亿，现价看4倍成长空间！

买半导体反转就买存储！买存储就买东芯！性价比之王！弹性之王！