【机构调研】订单需求大幅增加，这家半导体级单晶硅材料龙头8英寸硅片产品进入重点客户第二阶段送样

2022-03-15 

这家半导体级单晶硅材料龙头订单需求大幅增加，国内8英寸硅片产品供货持续紧张，公司募投项目产品已进入第二阶段送样。

调研要点：



①神工股份：这家半导体级单晶硅材料龙头订单需求大幅增加，国内8英寸硅片产品供货持续紧张，公司募投项目产品已进入第二阶段送样；



②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。



神工股份2月期间接待多家机构电话调研，2021年公司实现营业总收入47,401.19万元，同比增长146.76%；实现归属于母公司所有者的净利润22,023.49万元，同比增长119.63%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润21,600.44万元，同比增长140.96%。



公司是具备“从晶体生长到硅电极完成品制造”完整能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径单晶硅材料晶体制造技术，是海外刻蚀机原厂硅电极产品的上游材料供应商。2021年全球集成电路产业蓬勃发展，景气度持续提升，市场需求旺盛。受此影响，公司刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加。



此外，公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越公司生产的S2硅片。目前国内8英寸轻掺低缺陷硅片主要依赖海外进口，随着本土化需求增长，公司将迎来更多发展机遇。据悉，海外主流硅片厂商新增产能主要集中12英寸产品，8英寸产品产能保持不变甚至减少。国内主流集成电路制造厂商持续扩产8英寸制程，使得8英寸轻掺低缺陷硅片产品供货持续紧张。公司目前已经取得国内某集成电路制造厂商的积极反馈，进入第二阶段送样；同时取得国内主流IC大厂的入场券，完成了实质性的规格、技术探讨，正在准备送样阶段。



浙商证券分析师认为，公司作为国内半导体级单晶硅材料龙头，行业景气度滞后于晶圆代工厂投产进度，因此景气周期仍在前期阶段，硅材料/硅电极业务成长确定性较强，未来随着景气度的持续改善，有业绩持续超预期的可能性。



A股相关上市公司中，宏微科技拥有研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力，产品涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品100余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品400余种。江丰电子超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在7纳米技术节点实现批量供货，应用于5纳米技术节点的部分产品评价通过并量产。