通富微电2021年报业绩说明会-韭研公社

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通富微电2021年报业绩说明会

云的彼端丶

2021-04-07 10:39:30

【开源电子刘翔-通富微电】

通富微电2021年年报电话交流会纪要20210331

【时间】2021.3.31

【出席】蒋总（通富微电董秘）

【联系人】刘翔18665896097/罗通17381977610

公司概述（蒋总）

通富微电以集成电路封测业务为主，主业突出。封测是IC产业链不可或缺的环节，与设计、制造环节不同，封测公司业绩与行业景气度高度正相关。

【2020财务状况】

2020年公司营收、利润、现金流整体呈增长趋势。2020公司营收增长符合预期，达107.7亿，同比+30.3%；归母净利润3.4亿元，同比+1668.04%；扣非归母净利润扭亏为盈，从2019年-1.3亿元增至2.1亿元，同比+258.86%；经营产生的现金流量净额翻倍，达27.21亿元，同比+92.29%；截止2020年末，公司总资产达212.31亿元，同比+31.4%；归母净资产达95.79亿元，同比+56.74%。2020Q1受疫情影响，净利润为负，为-0.09亿元，但2020Q2~Q4扭亏为盈，2020整体净利润达3.89亿元。

【发展动力】

“国产替代加速+智能化推进+5G、新基建驱动”集成电路景气度与需求增速在2020年逐季提升。受益于“经济内循环+国产替代”，公司客户订单明显增加。（1）国际大客户AMD利用先进制程优势不断扩大市占率，订单需求强劲，基于此通富超威苏州、槟城2020年营收增速强劲，利润创历史新高。2020苏州、槟城厂营收合计达59.55亿元，同比+37.55%。（2）海外客户MTK通讯产品需求强劲，公司订单饱满，特别是2020Q4产销两旺，产能紧缺，产品供不应求，2021Q1产能紧缺情况仍在延续。

【产能布局】

2021公司在高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片、汽车电子5个终端市场进行布局，与长电、华天相比具有一定优势。

高性能计算：大数据中心需求持续强劲，高性能计算有望持续爆发。2020年公司战略合作伙伴AMD在高性能计算方面取得巨大成就。2020年，AMD全球营收+45%，创97.6亿美元新高，毛利率连续5年增长，2021全年营收预计可+37%。通富超威苏州、槟城是AMD最主要的封测供应商，受益AMD市占率提升，2021在高性能计算方面的业绩也会有所增长。AMD业务目前是封装和成品测试，后续会向前延伸2个环节，一是做Bumping金凸点，二是晶圆测试环节。目前公司CP业务逐步落地，正在苏州工厂进行生产，Bumping预计在2021年内落地。通富微电拥有AMD超80%产品订单，预计通富2021年营收增速将与AMD同步。

5G：随着各国陆续恢复5G建设，移动处理器大厂也相继推出中低阶5G芯片，预计2021全球5G智能手机生产总量可达5亿部，渗透率将快速提升至37%。同时，随着5G技术的发展，新兴应用场景会逐渐落地，5G终端应用将在未来3~5年持续放量。受益于5G网络和相关设备的发展，公司5G大客户MTK业务实现快速增长。2021/1~2021/2期间MTK营收同比+78.4%，发展势头强劲，通富微电作为MTK在大陆最重要的封测供应商，预计2021业绩会有较大增长。此外，通富微电还拥有紫光展锐、卓胜微、汇顶、圣邦、矽力杰、艾为等国内5G、物联网相关客户，目前订单持续旺盛。2021公司与MTK合作顺利，预计2021可实现约35%增长。

存储器和显示驱动芯片：长电、华天暂未涉足，通富优势明显。国内接近空白，国产替代空间大，未来营收增长空间广阔。公司处于显示驱动芯片第一梯队，同时与国内龙头企业保持紧密合作，先发优势明显。存储器：在DRAM和NAND均有布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器，目前逐步进入收获期。DRAM产品已于2020年实现量产，预计2021规模会显著提升，2020公司来自DRAM的营收规模达上千万，预计2021可达2~3亿水平。DRAM会快速增长，预计2022~2023年营收可达10亿元。DRAM主要做封测和相关服务，毛利率较高，预计具备一定规模后，毛利率可达30%。NAND产品已通过考核，2021进入量产阶段。显示驱动芯片：国内面板产业全球第一，但驱动芯片自给率不及5%，国产替代空间巨大。公司加大资金、设备、人才等投入，增强研发力量，目前已导入海内外第一梯队客户，如格科微等。预计该业务2021会有更好营收表现。

汽车电子：车载电子产能紧缺，同时预计2021新能源汽车会加速增长。通富微电在汽车电子领域布局多年，积累大量优质客户，如比亚迪、英飞凌、NXP，并已通过相关体系认证。汽车电子客户积累难，时间长，在车载半导体需求猛增背景下，通富微电有望发挥客户优势，进一步扩大业务规模。

【2021展望】

2021全球半导体：据IMF预测，2021全球GDP增速可达5.2%，为半导体行业带来福音。据Gartner预测，2021半导体行业增长有望近10%，此外WSTS预测2021年半导体行业有望增长6.2%。全球来看，全球半导体行业处于复苏阶段，汽车、5G、通信、大数据等新兴市场也表现出快速增长态势，预计2021全球半导体持续景气，封测发展将持续向好。

2021国内半导体：国产替代仍是2021发展主线，供需矛盾依旧突出。2020年中国集成电路产业销售额达8848亿元，同比+17%，封测销售收入达2509.5亿元，同比+6.8%。通富微电营收增速为30%远高于行业增速。2021半导体国产化浪潮不减，同时国内会加快重点领域和基础环节上下游的协同发展。5G、新能源、新基建市场的发展会进一步提升国产化渗透率，有利于射频、消费电子、功率器件、汽车电子等的发展。国产化角度来看，2021需求将持续强劲。目前国内芯片自给率仅30%甚至更低，政府计划在未来5年达到70%，国产替代仍有很大上升空间，特别是在CPU、存储器等高端芯片方面。而通富微电在CPU和存储器上已有很好布局。基于此，预计2021中国半导体增速将超20%，整体产业规模有望超1万亿元。目前半导体产业链需求较大，产能紧张，缺货、涨价普遍存在，短期无法缓解，预计未来会持续较长时间。

2021年公司业绩指引：2021.2还原到30天来看，和2020Q4是差不多的，2021Q1淡季营收表现尚佳，2021Q2~Q3季度将呈整体上升趋势。预计2021年公司可实现营收148亿元，同比+37.43%。规模效应将在2021进一步体现，经济效益将呈飞跃式增长。

【产能情况】

Q:产能利用率？扩产进展？

A:产能趋紧，基本达满产状态。通富在扩产方面与长电、华天相比，优势明显。公司扩产能力、资金实力等方面暂无制约，具备顺利扩产实力。扩产能力：2021公司计划投资48亿元在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面。资金优势：通富微电在资金方面具有先发优势，而华天、长电资金目前暂未到位。2020Q4公司定增募资32.72亿已到位，长电科技虽已拿到募资批文，但近期长电股价有所调整，预计短期内资金无法到位。华天科技募资文件尚在审核，资金到位时间尚不明确。厂房准备：公司每年都会预建部分厂房，预留物理空间，用于扩充产能。

设备&材料采购：资金到位后，开始采购设备和材料，预计设备从采购到到位，用时3~6个月2021公司已制定较好产能扩充计划，且会严格按计划实施扩产。

Q:打线和先进封装的扩产比例？

A：均有扩产需求。苏州厂和槟城厂均是以FC、BGA等高端产品为主的先进制程生产线。预计2021年与AMD订单挂钩的营收增速可达30%以上；崇川、苏通、合肥厂扩产涵盖打线和先进封装，三厂2020营收合计约为48亿元，预计2021营收可达68亿元，同比+40%以上。 

Q:原材料和设备给公司扩产带来的成本压力？

A：原材料：2021H1铜材料方面存在一定涨价压力，但目前由于产能紧张，通富议价能力强，可将涨价压力转至客户端。设备：设备端价格变化不大，主要是付款方式有变，要排产需先付款。基于此，保障资金充足情况下购置设备进行扩产较有利。

【财务状况】

Q:2021收入指引？利润率预期提升？营收合适增幅较大？

A:2021全年收入指引是148亿元，同比+37.43%；利润增速会高于营收增速，目前难以给出准确值和比例；2020H2采购的设备会在2021H1到位，可以说2021H1产能的释放来自在2020H2的提前布局，所以这部分会按照原计划落地。无法给出具体时间，但营收将呈逐渐提升的趋势。

Q:苏州和槟城厂折旧政策不同之处？ 

A:槟城和苏州设备折旧年限为2~5年，长电科技设备折旧年限为5~12年，华天设备折旧在3~10年。建议用EBITDA进行公司对比。折旧年限到期后，利润会逐步释放。如2016年并购AMD公司资本开支较大，折旧年限按5年计算，2020年并购AMD设备带来的折旧结束，预计将有0.2~0.3亿元美元利润将在2021逐步释放。据此推测，2017、2018年投资设备的利润将在2022、2023年逐步释放。

【公司客户】

Q:AMD供应商比例？通富优势？

A：80+%在通富，其次主要在矽品，特别高端的产品订单在台积电。从IC产业链角度而言，任何一家IC公司都不会将封测放在一家，而是会有主要供应商和备选供应商。通富作为AMD主要供应商，占比超80%，主因通富在服务粘性、技术粘性、资本纽带方面具有优势。服务粘性：公司运营和研发团队一直与AMD保持良好沟通，团队对AMD需求和痛点了如指掌，并能快速提供解决方案。如AMD晶圆并不持续保持供应状态，需求断断续续，但苏州和槟城厂会与AMD进行配合。技术粘性：公司专有测试技术已固化在苏州、槟城厂，AMD对公司技术粘性高。资本纽带：通富微电持有AMD苏州和槟城各85%的股份，在公司产品和服务质量合格情况下，AMD有支持公司发展的动力。公司与AMD业务合作和股权绑定，也是相较于台系厂商的竞争优势。

Q:和AMD相关的营收增长？

A：2021年和AMD相关的营收增长超30%。

Q:为什么AMD的合作中有部分是向前延伸环节？未来规划？

A：AMD业务目前是封装和成品测试，后续会向前延伸2个环节，一是做Bumping凸点，二是晶圆测试环节，进而形成协同效益。从产业链看，有能力将二者结合在一起，若这部分业务通富不做，AMD也会放到矽品做。AMD的Bumping+晶圆测试业务在苏州和槟城厂不会一开始就达80%，而是从30%起步，到50%，后逐步增长，预计未来可为公司带来1~2亿美元营收。这两项业务原材料消耗不高，成本低，毛利率较高。未来公司有望借助“Bumping+晶圆测试”业务进一步扩展与AMD合作规模，盈利也会进一步提升。另外，AMD收购赛灵思后，赛灵思所需产品后期也会导入到通富微电，这部分后期会逐渐落地。

Q：联发科供应商？联发科在通富的份额会不会提升？

A：通富微电是联发科在中国大陆最大的合作伙伴，其封测业务主要是在通富，少数在长电，华天几乎为零。据不确切数据，2020年通富约占联发科的外包公司份额的10%，未来还会进一步提升。由于芯片封测完后重量提升，而芯片下游手机产线大部分在国内，出于节约运费原因，联发科有很强动力将封测订单转至国内，通富作为联发科最大供应商会有很好机会，公司未来业绩有望高速增长。

【竞争优势】

Q:国产CPU？ 

A:国产CPU是公司优势所在，国内目前只有通富微电可提供国产CPU量产封测服务，该产品主要在苏州厂生产。国产CPU绝大多数公司在通富微电做量产封测，包括龙芯中科、上海兆芯、海光、飞腾等。2021年，预计通富微电国产CPU营收较2020年可翻一番，营收规模可超1亿美元，同比+100%以上。

Q：与Foundry相比，通富先进封装优势？

A:目前Foundry如台积电做2.5D先进封装，业务定位是为大客户提供附加服务。Foundry不会放弃晶圆制造，专注封装业务，尤其对台积电而言，IC制造毛利率更高。对于高端封测技术，公司的策略是做好研发、量产的准备，如台积电2.5D封装，公司苏州和槟城厂也有能力去做。经济角度来看，公司作为OSAT量产高端封测时机未到。因为高端产品需求量不大，但高端产品投资支出高，若后期营收规模不达标，短期公司面临一定经济压力。通富目前策略是让技术研发、人才储备、量产准备紧跟市场。

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