一． 主营业务

公司主营业务为无线音频 SoC 芯片的研发、 设计与销售，主要产品包括 TWS 蓝牙耳机芯片、非 TWS 蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等，产品可广泛运用于 TWS 蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、 智能可穿戴设备、物联网设备等无线互联终端。

自设立以来，公司始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频 SoC 芯片， 产品已进入传音、 魅蓝、 飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、 喜马拉雅、倍思、 boAt、科大讯飞、 夏新、 Aukey、网易、唱吧、 QCY、天猫精灵、魔声Monster 等终端品牌供应体系。

注： 公司已进入上述终端品牌供应体系，上述终端品牌非公司的直接销售客户。

二． 产品情况

公司核心技术自主可控程度高， 可充分满足市场差异化的应用需求。公司自成立即采用 RISC-V 指令集架构作为技术开发路线研发、设计芯片，该指令集工具链完整，可模块化设计，具有设计简便、开源免费等特点。作为 RISC-V 产业的先行者，公司是中国 RISC-V 产业联盟会员单位、 RISC-V 基金会战略会员。公司基于开源的 RISC-V 指令集架构，配合开源实时操作系统 RT-Thread，自主开发出高性能 CPU 内核和 DSP 指令，实现了各种音频算法。在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上，公司自主设计开发出蓝牙双模基带和射频、FM 接收发射基带和射频、音频 CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。

公司产品性能均衡、全面，市场竞争力突出。公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低、功能完善、二次开发简便、综合性价比高。公司 AB530X 系列芯片、 AB535X 系列芯片 AB537X 系列芯片分别于 2019 年、 2020 年和 2021 年获得第十四届、 第十五届和第十六届“中国芯” 优秀市场表现产品，相关系列芯片广泛运用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中。 2020 年 4 月，公司推出“蓝讯讯龙” 系列高端蓝牙芯片 BT889X，凭借出色的性能表现和性价比优势，该系列芯片市场表现良好，目前已进入联想、网易、传音、Aukey 等知名品牌商供应体系。 2020 年 12 月，公司推出“蓝讯讯龙” 系列迭代升级产品 BT892X，芯片工艺制程从 55nm 升级为 40nm，进一步优化了功耗、射频、通话环境降噪和主动降噪等性能，提升了终端用户的无线互联体验。 2020 年 12 月，公司蓝牙音频主控芯片获得 2020 年度“第十届吴文俊人工智能专项奖” 芯片项目三等奖，产品技术实力进一步得到认可。 2021 年 7 月，公司获评国家专精特新“小巨人”企业称号。

在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。通过持续的技术研发和市场开拓，目前公司部分芯片产品已应用至智能手表、智能车载支架等物联网产品中，丰富了公司产品的应用场景。 2020 年 12 月，公司获得“2020 中国物联网技术创新奖”。

报告期内， 公司主营业务收入按产品类别划分的构成情况如下表所示：

三． 行业情况

（一）所属行业及确定依据

公司主营业务为无线音频 SoC 芯片的研发、设计和销售，报告期内公司主营业务收入占营业收入的比重分别为 99.82%、 99.91%、 99.89%，均超过 50%。根据《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”， 行业代码为“C39”。

（二）行业发展情况及未来发展趋势

1、中国集成电路行业发展概况

我国集成电路行业虽起步较晚，但经过多年快速发展，目前已经取得了长足的发展和进步。根据中国半导体行业协会的统计， 2010 年我国集成电路市场规模为 1,440 亿元，2021 年增长至 10,458.3 亿元，年均复合增长率为 19.75%。根据中国半导体行业协会（CSIA）预测，我国集成电路产业未来一段时间内仍将保持高速增长，预计 2022 年我国集成电路市场规模将达到 11,386 亿元。

2010-2022 年我国集成电路市场规模（亿元）

数据来源：中国半导体行业协会（CSIA）

从各细分子行业发展情况来看，我国集成电路设计行业发展最快，其市场规模和市场占比逐年增长，呈现出良好的发展态势。 2010 年我国集成电路设计产业市场规模为364 亿元， 2021 年增至 4,519 亿元，年均复合增长率为 25.73%，远超全球平均增长水平。伴随着市场规模的不断增长，我国集成电路设计行业的市场占比也从 2010 年的 25.27%增加至 2021 年的 43.21%，在集成电路产业中的价值和重要性日益提升。

2010-2021 年我国集成电路市场规模（亿元）

数据来源：中国半导体行业协会（CSIA）

2、无线音频 SoC 芯片行业发展概况

SoC 芯片即系统级芯片，芯片中嵌入了中央处理器、数字信号处理器、电源管理系统、存储器、输入输出系统等功能模块，内部结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高。SoC 芯片集成了多个特定功能模块，包含完整的硬件系统及嵌入式软件。与单功能芯片相比，SoC 芯片集成度高、功耗低、性能全面，是当前集成电路设计研发的主流方向，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。

无线音频 SoC 芯片主要用作各类无线互联终端设备的主控芯片，可广泛运用于各类无线音频终端、智能可穿戴产品、智能家居等终端设备中。无线音频 SoC 芯片的发展与下游音频终端设备发展情况和蓝牙、 Wi-Fi 等无线通信技术的发展状况高度相关。

（1）全球蓝牙音频娱乐设备出货量持续平稳较快增长

蓝牙音频 SoC 芯片主要应用于各类蓝牙音频终端设备中。根据蓝牙技术联盟的统计， 2021 年全球蓝牙音频传输设备出货量为 13 亿台，预计 2026 年将进一步增长至 18亿台，未来仍将持续平稳较快增长。

全球蓝牙音频设备年出货量（十亿台）

数据来源：蓝牙技术联盟

（2）耳机智能化发展趋势，对芯片性能、算力提出更高要求

随着技术的进步发展，耳机经历了数字化、 无线化、 真无线的发展过程，目前已进入智能化与多功能整合发展阶段。 2016 年 9 月，苹果公司发布第一代 AirPods，创新性的外观设计引起了无线耳机产品形态的巨大革新，TWS 蓝牙耳机由此正式进入公众视野。TWS 蓝牙耳机即真无线立体声耳机，左右耳塞之间通过蓝牙传输连接，不需要通过传统有线耳机通过音频线连接，彻底无线化可以实现即取即用，自动连接。相比于传统有线耳机线材易缠绕、头戴式蓝牙耳机体积过大等问题，TWS 蓝牙耳机轻便小巧，自带具有收纳功能的充电盒，易于随身携带，充电盒也可为耳机提供更长的续航时间。

TWS 蓝牙耳机的核心零部件是蓝牙主控芯片，其承担了无线连接的算力、算法，音频处理、电源管理及其他辅助功能，直接决定了连接稳定性、功耗、延迟等关键性能。TWS 蓝牙耳机对无线音频 SoC 芯片集成度、功耗、算力等方面均提出了更高要求，芯片设计开发人员需要在耳机尺寸受限的前提下提升芯片集成度和算力，以支持耳机的多功能整合和智能化发展。

随着语音 AI 技术的发展成熟，越来越多终端厂商在耳机中嵌入了智能语音助手，实现语音唤醒、语音识别等功能，大幅提升了 TWS 蓝牙耳机的智能化程度和智

（3）无线通信技术不断完善，推动无线音频 SoC 芯片持续发展

近年来，随着物联网等新兴领域的迅速发展，无线传输内容及形式日渐丰富，传输内容从最初文字、图片发展至音频、视频等，传输场景由人与人、人与物拓展至物与物的数据传输，数据传输形式及场景越来越多元化、复杂化，对无线音频 SoC 芯片集成度、功耗、数据处理速度等方面的要求不断提高，也促进了蓝牙、 Wi-Fi 等无线通信技术快速发展。

2016 年 12 月，蓝牙技术联盟在 4.2 标准的基础上发布了 5.0 标准，大幅提升了蓝牙传输速度、传输距离和广播模式信息容量，优化了 IoT 物联网底层功能。蓝牙 5.0 标准高稳定性、低时延、大传输量、低功耗的特性，高度契合了 TWS 蓝牙耳机需求，大幅提升了 TWS 蓝牙耳机连接稳定性，降低了耳机时延和功耗。 2020 年 1 月发布的新一代蓝牙音频技术标准 LE Audio，采用全新的高音质、低功率音频解码器 LC3，支持多重串流音频（Multi-Stream Audio）技术和广播音频技术，进一步提升了蓝牙传输性能，未来有望发展成为蓝牙音频传输领域的主流方案。

2018 年 10 月， Wi-Fi 联盟发布第六代 Wi-Fi 标准 Wi-Fi 6，该标准吸纳了大量 5G关键技术，可同时兼容 2.4GHz 和 5GHz 两个频段， Wi-Fi 6 标准拥有更高的频谱效率、更大的覆盖范围，大幅提升了网络带宽和传输速率，网络延时大幅下降，可靠性和安全性更高。

蓝牙、 Wi-Fi 等无线通信技术的不断发展与完善，大幅提升了无线音频 SoC 芯片性能，拓展了无线音频 SoC 芯片的应用场景，推动了无线音频 SoC 芯片的持续发展，同时也促进了下游物联网细分应用领域产品的迭代升级。

电子—半导体及原件—集成电路设计

可比公司：恒选科技、博通集成、炬芯科技

地区：深圳

产品名称：TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、其他芯片

关键词:  无线音频 SoC 芯片行业

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