【工信部副部长徐晓兰:集聚力量突破智能芯片、算法框架、大模型等智能产业的“根”技术】财联社5月26日电,在5月26日举行的2023中关村论坛全体会议上,工信部副部长徐晓兰表示,要强化产业基础再造和重大技术装备攻关,加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等方面的攻关突破,集聚力量突破智能芯片、算法框架、大模型等智能产业的“根”技术,加快和提升制造业创新中心的建设布局和质量,加强新型基础设施建设,夯实产业发展底座。 (中证报)。A l芯片:688416、688313(🀄️科院参股的A l芯片)
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