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日联科技更新

夜长梦山

2023-05-29 00:04:43

日联科技更新-X射线检测设备各应用领域分别有多大空间？-0528 ——————————— 近期我们就【日联科技】与市场进行沟通，市场认可公司的技术实力以及向纳米级、大功率等下游高端应用领域的前景。市场目前关注的核心点在于：1）现有的集成电路/电子、锂电、工业检测设备的市场空间究竟有多大？2）其他厂商自制射线源的进展如何？我们就各领域的市场空间展开分析如下。 🌼集成电路/电子在集成电路领域，X射线检测设备主要用于晶圆检测和封装后检测。其中圆晶制造和测试为前道工序，芯片的封装测试为后道工序。1）在前道工序中，X射线检测设备主要是对晶圆的切割尺寸和角度进行检测。目前晶圆检测为百纳米级别，由GE、依科视朗、诺信等国外厂商占据。2）在后道封测工序中，X射线检测设备对芯片内部的线路排布、焊接情况、封装情况等进行高分辨率检测。封装检测为微米级别，日联科技已实现批量供货。在电子领域，微焦点X射线检测设备检测封装体内部的各种缺陷，包括虚焊、桥连、焊料不足、气孔、器件漏装等。我们根据国内集成电路/电子产业的产值以及对应的设备价值量，预测2022-2025年对应设备空间从37.12亿增加至61.49亿元，对应年复合增速为18%。行业层面的成长逻辑除本身规模起量外，关注：1）离线式设备逐步升级为在线式设备，价值量大幅提升；2）2D设备升级为3D/CT设备。 2022年，公司在半导体/集成电路领域的设备市占率约为6%，对应收入2.1亿元。我们预计2025年后，公司在该领域的市场份额有望提升至10%+。份额提升的核心逻辑在于：1）公司自身层面：通过实现百纳米级的射线源突破，对晶圆检测领域的设备实现量产交付；2）行业层面：半导体领域的设备国产化替代加速。 🌼锂电池在锂电池领域，X射线对锂电池生产过程中的电芯卷绕对齐度、极耳焊接质量等工艺的内部缺陷检测。我们根据国内电池新增产能、产线数量以及对应设备的价值量，预测2022-2025年设备空间从7.54亿元提升至11.44亿元，对应年复合增速为15%。 2022年，公司在锂电池领域设备市占率约为15%左右，我们预计到2025年，公司在国内的市场份额有望提升至20%+。份额提升的逻辑在于公司从核心零部件至设备整机的一体化生产能力以及极强的产品力。 🌼铸件焊接 X射线检测大量应用于铸件焊件及材料领域各类缺陷检测，汽车工业是最大的应用领域。X射线可以用于汽车的各类零部件检测以及一体化压铸成型车架检测。我们预测2022-2025年铸件及材料等检测设备对应的市场空间从23.6亿元增长至39.2亿元，对应年复合增速达18%。 2022年，公司在铸件检测设备中的市占率约为4%。目前主要被依科视朗、宝石隆、GE贝克休斯、蔡司等国外企业主导。日联科技处于国内第一梯队。且公司已在单价更高的一体化压铸车架X射线检测设备领域实现突破，成功交付特斯拉。 🌼总结：除光源享受国产化替代的高盈利外，高端半导体设备、铸件设备等均有广阔的国产化替代空间，目前公司在上述领域的国内市占率仅为4-6%，其余市场主要由海外厂商控制。百亿以上的检测设备市场，看好公司在高端设备领域的持续成长性。我们预计公司2023-2025年的归母净利有望达2.14/3.6/5.77亿元，同比+197%/68%/60%，对应PE为63/38/24X，维持重点推荐。

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