芯片处于光通信产业链上游，光芯片的直接客户是光模块厂商。

光模块是服务器互连和数据中心互连的核心器件，光芯片作为光模块的核心元件，有望受益于AIGC应用对算力需求的提升。

光芯片是光电技术产品的核心，用来实现电信号和光信号之间的相互转换。其广泛应用于5G前传、光接入网络、城域网和数据中心等场景，处于光通信领域的金字塔尖。

ICC预计，2023年中国高速率光芯片市场空间有望达到30.22亿美元，2025年有望达到43.4亿美元。同时中国在全球光通信芯片市场的占比有望持续提升。

国金证券 光通信主要有两条投资主线：

1)     高速率光模块加速迭代，速率更高的光模块技术、工艺难度提升，价值量更高。同时，硅光、 CPO 等配套工艺加速崛起，相关公司有望受益；

2）我国光模块国产替代已基本完成当前更大的市场机会来源于上游光器件和光芯片，而光芯片是光模块当中成本占比最高的部件，市场空间巨大。当前光芯片国产化稳步进行，中低端芯片已实现自给，厂商布局更高速率的光芯片。国产光芯片有望复刻光模块的国产化之路，在技术换代的机遇下，凭借高质量且高性价比的产品打破国际垄断。

从国产化进展来看，我国光芯片企业已基本掌握2.5G和10G光芯片的核心技术，而光探测芯片、25G以上高速率光芯片处于国产化加速突破阶段，国产替代空间广阔。

光芯片环节国内代表厂商源杰科技、武汉敏芯、中科光芯、光隆科技、光安伦、仕佳光子、云岭光电、中电13所、华为海思、博创科技等均较早布局。

光芯片方向实际上是“算力”大概念里面的算网分支。我国最近提出要建设超算互联网，对光芯片产业是最直接的刺激，因为光芯片是算力网络核心底座。

盘面上，今天源杰科技 长光华芯大涨。既然市场已经走出来了，就不需要给老师们科普了。

低位的光芯片龙头仕佳光子这里重点给大家做个分享。

▲ 公司是全球最大PLC分路器芯片制造商，全球市占率第一，达到53.92%，

公司聚焦光通信行业，掌握自主芯片的核心技术，凭借在 PLC 和 AWG 光芯片的突破成为国内无源光芯片领导者，有源光芯片也加速拓展。公司系统建立了业界稀缺的覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。成功实现部分光芯片“进口-国产替代-出口”的突破，是核心部件国产化的典型代表。

▲ 公司可用于800G高速光模块的产品主要包括用于400G/800G高速光模块的AWG芯片、组件和平行光组件、MPO/MTP等多芯束光纤连接器、25G以上高速激光器芯片等产品。