天风证券的研报表示，后摩尔时代，芯片性能提升难度增加，产生较大算力缺口，Chiplet通过同构扩展提升晶体管数量或异构集成大算力芯片两大方案助力算力成倍&指数级提升，满足ChatGPT大数据+大模型+大算力需求。先进封装技术是Chiplet实施的基础和前提，将成为封测行业未来主要增量，后摩尔时代下确定性的产业趋势。
二、高端算力芯片需求
郭明錤：英伟达H100下一代AI加速器将采用Chiplet设计。
特斯拉全新的超级计算机Dojo采用先进封装技术——扇出晶圆级封装。
AI时代下算力需求日益增长，GPU先进封装的重要性凸显。英伟达高端GPU都采用CoWoS封装技术，将GPU芯片和HBM2集合在一起。万联证券指出，未来随着AI产业变革持续推进、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
三、国产芯片“破局”需求
高性能计算驱动半导体产业发展，先进封装实现算力提升。随着数字经济的发展和产业智能化转型的推进，高性能计算超越手机成为新一轮半导体周期的第一大驱动力。高性能计算的应用场景不断拓宽，对算力芯片性能提出更高要求，进而拉动了先进封装及Chiplet工艺的需求。Chiplet技术需要采用先进封装工艺实现，其在设计灵活度、良率以及成本等方面优势明显。
现阶段，我国尚未突破先进制程的瓶颈，通过Chiplet技术，可以尝试通过成熟制程结合Chiplet技术，实现部分先进制程下的性能，为国内芯片制造业提供弯道超车机会，Chiplet是国产芯片“破局”路径之一。
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特斯拉最早在2021年公布了全新的超级计算机Dojo的宏大计划，这是一个强大的算力中心，有能力处理大量的AI任务，例如视频处理和复杂的模型训练。它的设计初衷就是为了处理大量的视频数据，加速特斯拉的Autopilot和完全自动驾驶（FSD）系统的迭代，同时也将为特斯拉的人形机器人Optimus提供算力支持。
在此之前，特斯拉已经有一个基于英伟达GPU的大型超算，该超算同时也是世界上性能最强的超算集群之一。但新的Dojo超级计算机对特斯拉来说意味着更高的成就，因为该定制计算机使用由特斯拉设计的芯片和整个基础设施建设。
根据时间线的推移，特斯拉之后还将继续增加Dojo的规模，直到该集群在2024年年初成为世界上最强大的超算集群之一。Dojo由120个训练模块组成，每个模块内置有3000个D1芯片，共有超过一百万个训练节点，总计算力达到1.1EFLOP（每秒千万亿次浮点运算）。特斯拉能够通过大量的 SerDes 和先进的封装将这一点翻倍。
Tesla AI 首先公布了一张算力预期图：今年7月特斯拉的 Dojo 就会正式投产，随后，特斯拉的算力将进入快速增长期。2024年2月特斯拉的算力规模将进入全球前五，2024年10月特斯拉的算力总规模将达到 100 Exa-Flops ，相当于30万块英伟达A100显卡的算力总和。
Tesla的Training Tile是扩展AI训练系统的基石。一个Training Tile将25个D1芯片集成到一个晶圆上，并被封装成多芯片模块（MCM）。Tesla认为这可能是芯片行业中最大的MCM。 采用了扇出型晶圆封装技术。
扇出型晶圆级封装
文一科技：公司在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用。长电科技、通富微电、华天科技均为公司客户 （老牌封测公司，封测小钢炮）
扇出型晶圆封装 这一块文一贼纯正，而且是铲子股，目前国内设备好像就只有他了。。
PS：文一这个票之前一直在关注了，今天看启动了还有点纳闷（其他先进封装也没动） 然后赶紧来公社看看，原来是特斯拉Dojo消息刺激
感谢社友
@金韭银石 分享逻辑 https://www.jiuyangongshe.com/a/an63nxx6hh
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