突发,半导体新一轮政策!
周末,半导体行业又落地了新一轮政策方面的事件。先是周五盘后荷兰政府颁布了有关半导体设备出口管制的新条例,根据新出口管制条例规定,ASML需要向荷兰政府申请出口许可证才能发运最先进的浸润式DUV系统(即TWINSCAN NXT:2000i及后续推出的浸润式光刻系统)。本次光刻机出口限制范围与此前一致,区别在于对于浸润式DUV和EUV设备通过许可证方式确定能否出口,对国内14nm制程晶圆扩产影响有限,14nm以下先进制程扩产仍然受阻。之前说过关于限制措施,6月底至7月是新一轮观察窗口。近年来,由于美国联合日本、荷兰等国对中国半导体产业的持续限制,国内晶圆厂商采购进口半导体设备难度加大,因此,国内半导体产业发展受到较大限制,半导体设备进口替代需求持续强烈。以日本为例,2022年日本对华出口半导体设备超过410亿元,日企在部分封装用设备和材料的市占率达到了80%以上,国产替代空间巨大。当前国内半导体设备国产化率仍然较低,截止2022年仅为22%,其中薄膜沉积等环节国产化率不到10%。随着国产替代推进,试验线逐步通线,国内设备国产化率将在2023年末快速提升至30%左右,并且未来几年将仍不断提升。近期除了刚刚落地的荷兰光刻机限制外,6月24日,据半导体领域专业媒体报道,美国计划扩大对中国全面半导体出口管制的范围,这个事件也有待落地。然后又有新闻报道,国内工信部等五部门印发《制造业可靠性提升实施意见》,强调聚焦机械、电子、汽车等行业,实施基础产品可靠性“筑基”工程,筑牢核心基础零部件、核心基础元器件、关键基础软件、关键基础材料及先进基础工艺的可靠性水平,并且在电子行业重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU等电子元器件的可靠性水平。在海外限制措施持续出台的背景下,国内加强技术攻关、鼓励国产替代的政策也持续落地。半导体领域的限制与反限制措施催化的国产替代仍将是半导体行业未来一段时间的主旋律。半导体设备订单爆满,业绩高增!
半导体设备是目前持续高景气的分支之一,短期主要关注两方面,一方面是海外可能出台新一轮限制措施,另一方面是中报业绩。关于限制措施,6月底至7月是新一轮观察窗口。近年来,由于美国联合日本、荷兰等国对中国半导体产业的持续限制,国内晶圆厂商采购进口半导体设备难度加大,因此,国内半导体产业发展受到较大限制,半导体设备进口替代需求持续强烈。以日本为例,2022年日本对华出口半导体设备超过410亿元,日企在部分封装用设备和材料的市占率达到了80%以上,国产替代空间巨大。今年5月23日,日本正式出台相关法律,将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象,涉及清洗、薄膜沉积、热处理、光刻及涂胶显影、刻蚀、测试6类设备。该法律将自7月23日起执行,此后,国内从日本进口相关半导体设备的难度可能进一步增大。6月23日,外媒报道称,荷兰政府计划最快下周(月底左右)发布新的出口管制措施,将限制ASML对中国大陆的芯片制造设备出口。6月24日,据半导体领域专业媒体报道,美国计划扩大对中国全面半导体出口管制的范围。当前国内半导体设备国产化率仍然较低,截止2022年仅为22%,其中薄膜沉积等环节国产化率不到10%。随着国产替代推进,试验线逐步通线,国内设备国产化率将在2023年末快速提升至30%左右,并且未来几年将仍不断提升。关于业绩,板块的二季度业绩有望继续维持高增长。2023年一季度,统计A股15家半导体设备企业合计实现营收99.8亿元,同比增长46.7%,实现净利润15.9亿元,同比增长105.5%。在订单方面,15家半导体设备企业合同负债169.9亿元,同比+56.7%,在手订单充足。由于各大半导体设备厂商的订单排期普遍长达1年左右,根据在手订单推测,二季度各厂商业绩大概率将普遍保持50%以上的同比增速;个别头部厂商在一季报中已披露高达单季营收数倍的“存货-发出商品”,意味着大量设备大概率将在二季度验收确认收入,从而可能带来数倍的同比业绩增速。今年下半年,半导体行业景气度有望复苏,前期招标有一些延后,后续国内晶圆厂招标陆续启动是大概率事件,国内晶圆厂有望开启新一轮扩产,国内半导体设备公司订单有望持续兑现。相关概念股:
联特科技、联动科技、全志科技、华海诚科等。关注低位核心技术个股联动科技和全志科技机会,前者叠加高送转。 S联动科技(sz301369)S S全志科技(sz300458)S S华海诚科(sh688535)S S联特科技(sz301205)S S中大力德(sz002896)S
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