据媒体报道，继英伟达之后，包括AMD、微软和亚马逊等全球多个科技巨头都在竟购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E.HBM3E是当前HBM3的下一代产品，而SK海力土是目前世界上唯一一家能够大规模生产HBM3芯片的公司

HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，被安装在GPU、网络交换设备、A加速器及高效能服务器上。HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，可以为GPU提供更快的并行数据处理速度，打破“内存墙”对算力提升的桔，被视为GPU存储单元理想解决方案。AI服务器对带宽提出了更高的要求，而HBM基本是AJ服务器的标配，超高的带宽让HBM成为了高性能GPU的核心组件。ChatGP发展带动第二代HBM报价大涨5倍，集邦咨询预计2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。