一、看点:PE不到10倍+驱动封装景气向上+Q2拐点
1、公司目前业务结构: 80%收入来自显示模组,显示模组已跟随面板/驱动呈现底部向上趋势,5月出货相对Q1低点已近翻倍,#对部分客户报价开启提价 。
2、和日月光合作驱动IC对标汇成颀中,公司在去年开始投资先进封装项目,技术源自日月光纯正班底,23年4月成功量产。目前昆山一期产能约2万片12寸/月,满产对应6亿元,产能已被客户全部订完!昆山1+2期合计约12亿元产值,2亿元净利润,相当于#汇成股份22年净利润2倍以上,#颀中科技22年净利润的70%。未来同兴达在驱动芯片封装领域有机会成为规模最大的玩家之一,而短期#汇成、晶合集成、颀中 等对于DDIC订单的表述无疑是板块需求向上的定心丸。
短期看,公司在5.25互动平台表述已与全球头部驱动IC设计公司签署战略合作,后续客户导入积极值得期待。
二、先进封装能达到日月光几成水平? 公司chiplet已在日月光和自研团队完成储备,可配套未来客户需求,再往后可期待与日月光在更多层面完成融合
三、扭亏进度 由于显示模组行业底部呈现反转趋势,昆山封测逐渐爬坡,公司Q2有望实现3个季度以来的重要经营拐点。
四、公司远期利润测算: 消费电子4亿+先进封装2亿=6亿元,对应当前pe不到10。若消费电子回到满稼动率,利润具备上修弹性。