重温HBM 6月17日汇总的题材
伊震峰
只买龙头的龙头选手
2023-07-13 22:44:47
【重温】HBM6月17日汇总的题材【主题研究】DRAM HBM3→供货英伟达H100【事件】今年以来SK海力士的HBM订单快速增加，有消息称HBM3较DRAM价格上涨5倍。【逻辑】1⃣️AI训练、推理所需计算量快速增长→HBM通过垂直连接多个DRAM，显著提高数据处理速度。它们与CPU、GPU协同工作，可以极大提高服务器性能。2⃣️SK海力士的HBM3产品带宽高达819GB/s。同时，得益于TSV技术，HBM的芯片面积较GDDR大幅节省。【数据】HBM重新调整了内存的功耗效率，能大幅提高数据处理速度，是当下速度最快的DRAM产品，其每瓦带宽比GDDR5高出3倍还多，且HBM比GDDR5节省了94%的表面积。高带宽、高延迟特性，决定了HBM非常适用于高端GPU显存。服务器上，有HBM+DDR搭配使用的方案，HBM负责高带宽小容量，DDR负责稍低带宽大容量。【观点】国盛证券HBM最适用于AI训练、推理的存储芯片。受AI服务器增长拉动，HBM需求有望在2027年增长至超过6000万片。广发证券HBM方案目前已演进为高性能计算领域扩展高带宽的主流方案，并逐渐成为主流AI训练芯片的标配。方正证券HBM（高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。HBM通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。国金证券随着全球AI服务器出货占比的提升，对HBM内存需求同比增长有明显的拉动作用,占比逐年提升可期。机构TrendForce随着应用对AI的依赖度增加，需要HBM的加入来支持硬件，HBM有助于突破AI发展中受限的硬件频宽瓶颈，以与AI最相关的FPGA和ASIC来看，FPGA产品有英特尔的Stratix以及赛灵思的Versal导入HBM；而ASIC方面，谷歌的TPU、腾讯的邃思、百度的昆仑皆使用HBM。【相关】▶️核心雅克科技——公司是前驱体国产替代龙一，22年海力士收入占比50%，也是合肥长鑫核心供应商，一季度前驱体超预期放量，LNG稳定增长，具有充分安全边际的半导体材料平台级公司（前驱体+光刻胶+电子特气）。深科技——国内存储封测龙头，在合肥建立封测基地，是长鑫的主力封测供应商。公司是国内两存的封测受益商，后续有望切入HBM封测赛道。🧧存储芯片佰维存储、江波龙、东芯股份、北京君正、兆易创新🧧存储封测深科技、太极实业、长电科技、通富微电🧧存储载板兴森科技、深南电路🧧接口芯片澜起科技、聚辰股份🧧存储材料雅克科技、联瑞新材、华海诚科、安集科技、鼎龙股份🧧布局HBM国芯科技🧧销售代理香农芯创
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