德邦科技——CoWoS先进封装上游核心标的，TIM+Underfill 国产替代最佳弹性

事件：英伟达GPU供不应求，台积电5nm、7nm产能利用率拉升，后段CoWoS封装产能严重供给不足，成为制约GPU产能的最大瓶颈，台积电近期准备启动CoWoS封装制程扩产，先进封装相关标的迎来主升浪

[太阳]1、在CoWoS等FCBGA类型封装中，底部填充胶（Underfill）是芯片封装保障互连可靠性的核心角色，热界面材料（TIM）是事关成品芯片散热的核心要塞，前者是封装互联核心，后者是散热核心，尤其是在AI芯片封装中（散热需求大且需要底部填充胶固化保护），尤为重要

[太阳]2、行业现状：先进封装材料类似光刻胶，当前局势亟需国内厂商突出重围。众多先进封装材料，日本近乎垄断。Underfill底部填充胶被以Namics为首的日本企业完全垄断，TIM（Thermal Interface Material）热界面材料日本企业占据约50%份额，其余被美国德国占领

[太阳]3、德邦科技是国内封装材料龙头企业，产业链条齐全，涵盖固晶材料、晶圆UV膜、Lid框粘接材料、智能终端、动力电池、光伏叠晶等封装材料。国家大基金为第一大股东，下游客户包括华为、苹果、华天科技、长电科技、宁德时代、比亚迪、通威股份等国内外巨头，技术实力全球领先

[太阳]4、CoWoS先进封装材料中，德邦科技有望突围，打响先进封装国产替代第一枪。公司TIM-2已经实现批量供货，TIM-1已有多个型号通过大厂验证；Underfill底部填充胶多款料号通过验证，下半年开始出货，是目前国内唯一有能力TIM和Underfill量产能力的封装材料企业

[庆祝]TIM+Underfill作为先进封装材料中的重要一环，有着举足轻重的作用。受益于封测行业的全面反转和AI芯片带动CoWoS封测需求爆发，德邦科技有望在本轮AI浪潮中崛起，成为国产替代的冉冉新星，目前位置仍有较大空间，强烈推荐！