🔥【中金科技硬件】持续推荐封测板块！！
🌟催化：7月20日台积电公布2Q23业绩并召开业绩发布会，会上公司公布其COWOS产能目前仍存在瓶颈，正与客户共同协作提升工艺和产能，预计到2024年末公司COWOS产能将实现【翻倍】。
🌟我们认为，从各家公司已公布的2Q23业绩预告来看，基本都实现了环比增长或环比扭亏，当前封测厂产能利用率及毛利率情况已经明确位于周期底部区间。在产能利用率不断回升的过程当中利润水平有望持续提升。
🌟进入23H2向后看，我们判断随着智能手机行业进入备货旺季，AIoT/MR新品推出，半导体产业链上的封测子板块有望首先受益于稼动率修复带来的业绩弹性。当下AIGC应用落地趋势预演愈明，Chiplet技术的应用也有望为封测产业链带来新的长期成长动能。
🌟近期我们在路演中也积极提示了封测板块的投资机会，从估值水平来看，当前长电科技，华峰测控等龙头个股依然位于历史较低水平。
🆙建议投资者关注：
封测代工：长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子（未覆盖）/汇成、颀中（DDIC）（未覆盖）/深科技等。
封测设备：华峰测控/长川科技/金海通（未覆盖）/ASMPT/联动科技（未覆盖）等。
封装材料：兴森科技/华海诚科（未覆盖）/德邦科技/康强电子等。
☎欢迎联系中金半导体团队张怡康/成乔升/胡炯益 交流！

台积电业绩交流公开纪要：
https://note.youdao.com/ynoteshare/index.html?id=140274ffcd9e3cdaa0cfb1c426fc87bd&type=note&_time=1689859922963#/
Chiplet 深度报告解读先进封装：
https://mp.weixin.qq.com/s/RrGTdt9O9a0KEKlaaE8UUw