FY2Q23要点总结：产能近况（等效8英寸晶圆）：晶圆季出货量140.3万片（YoY-25.6%，QoQ+12.1%）；晶圆月产量75.4万片（YoY+11.9%，QoQ+3.0%）；产能利用率78.3%（QoQ+10.2pcts,YoY-18.8pcts）；8寸晶圆厂产能利用率低于12寸晶圆厂，但好于业内平均水平。经营表现/市场观点：消费电子芯片库存下降，客户恢复下单需求；无线电、局域网络、路由器订单下滑。

业绩表现销售收入：15.6亿美元（YoY-18%，QoQ+6.7%），指引环比+5%至+7%，市场一致预期为15.60亿美元；毛利：3.17亿美元（YoY-57.8%，QoQ+3.9%），市场一致预期为3.10亿美元；归母净利：4.03亿美元（YoY-21.7%，QoQ+74.3%）；毛利率：20.3%（YoY-19.1pcts，QoQ-0.5pct），指引为19%-21%，下滑原因包括ASP下降、折旧上升。

总收入业绩表现——区域中国：收入12.42亿美元（YoY-15%，QoQ+13%），占比79.6%；美国：收入2.75亿美元（YoY-24%，QoQ-4%），占比75.5%；欧亚大陆：收入0.44亿美元（YoY-48%，QoQ-39%），占比76.7%。晶圆业绩表现——终端市场（一季度开始，部分细分产品分类进行调整）晶圆业务：收入14.12亿美元（YoY-21%，QoQ+5%），占总收入比90.5%；智能手机:收入3.78亿美元（YoY-17%，QoQ+20%），占晶圆业务收入比26.8%；智能家居:收入1.68亿美元（YoY-48%，QoQ-25%），占晶圆业务收入比11.9%；消费电子:收入3.74亿美元（YoY-27%，QoQ+4%），占晶圆业务收入比26.5%；其他:收入:收入4.91亿美元（YoY-2%，QoQ+10%），占晶圆业务收入比34.8%。晶圆业绩表现——按晶圆尺寸

晶圆业务：收入14.12亿美元（YoY-21%，QoQ+5%），占总收入比90.5%；8英寸:收入3.57亿美元（YoY-37%，QoQ-6%），占晶圆业务收入比25.3%；12英寸:收入10.55亿美元（YoY-14%，QoQ+9%），占晶圆业务收入比74.7%。Capex:17.32亿美元（YoY+3.6%，QoQ+37.6%）。2023Q3指引预计延续Q2量增价跌的趋势；中国主要设计公司产品库存逐步下降，新产品正在逐步建立库存，为下半年和明年的终端产品出货做准备，公司预计下半年收入好于上半年；Q3收入:QoQ+3%至+5%，市场一致预期为16.09亿美元，对应环比+3.1%；毛利率:18%-20%。

Q&A

Q：定价环境及展望？

A：1）DDIC、CMOS图像传感器等大宗标准化产品价格较低，由于公司正在扩充12寸产能，因此必须要接收这类大宗商品订单来填充产能，这是混合价格走弱的原因。2）8寸市场有三大逆风：手机市场库存去化，需求不足；模拟芯片方面，国际IDM扩产、重新进入市场并进行价格战；LCD驱动器备货过多，订单下滑。综上考量，下半年ASP还是会下滑。

Q：市场竞争正在加剧，公司有什么措施？随着利用率恢复，利润率将回到什么水平？定价环境会否恶化？

A：今年是低谷，所以不能用今年的水平作为未来3-5年的锚。8英寸市场竞争激烈，市场有10000种不同产品，但总有厂商可以每年推出高质量的产品并迭代，在订单和价格上保证优势；中芯国际份额较小，扩产对产业影响不大，公司正在投入特色产品，并积累能力和经验，即使面临挑战，公司仍然可以进行规划和市场开发。

Q：考虑到利用率逆风，公司是否考虑推迟扩产节奏？

A：8寸产能基本建设完成，之后不会在增加了，公司在8寸的产能扩产也是基于客户协议。此外，当前利用率不足的压力，以及行业低谷，并不是正常情况，因而不能作为未来3-5年规划的基础，当市场复苏，产能利用将会恢复满载。(节选）

慧选牛牛统计：该股最近90天内共举办了1次或以上机构内部交流会；90天内共有12篇券商研报，机构给出评级12次，买入评级11家，增持评级1家，机构目标均价为65元。90天内共5次机构调研，其中券商调研3次，基金0次，私募0次，资管0次。