《芯片法案》生效一年：哪些变化正在发生？
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下海干活的韭菜种子
2023-08-29 06:55:52
(东方证券)
《芯片法案》出台历经两年多的协商和斡旋，过程经历了两党博弈、中美竞争升级、疫情爆发加剧全球供应链风险、芯片产业被认定为美国最核心的竞争武器等内外因素变化。
《芯片法案》出台历经两年多的协商和斡旋，过程经历了两党博弈、中美竞争升级、疫情爆发加剧全球供应链风险、芯片产业被认定为美国最核心的竞争武器等内外因素变化。
《芯片法案》的目的有两个方面：加大对美国半导体产业发展的资金支持，限制接受补贴的企业与中国合作。（一）美国本土1.投资扩大根据白宫发布的报告，《芯片法案》生效的一年中：企业共宣布超过1660亿美元的半导体与电子设备制造领域的投资；商务部成立了由140人组成的CHIPSforAmerica团队，负责落实法案的各项激励政策；商务部共收到来自42个州的超过460家公司申请，希望获得联邦资金的支持，加大半导体产业投资；全国各地宣布新建超过50个半导体系统项目，包括新建半导体制造晶圆厂、扩建现有基础设施、提高芯片制造环节的材料和设备供应量；20州宣布增加超过2100亿美元的私人投资，提升国内的半导体制造能力。
但总体来看，美国正通过扩大国内补贴和限制资本流动，推动资金流入本国半导体产业。2.劳动力短缺半导体产业投资扩大带动就业机会增多，SIA指出《芯片法案》生效的一年内创造了4.4万个相关就业机会。但由于人才培养需要时间，投资扩大带动的用工需求先行于熟练技术群体的形成，造成了半导体产业的人才缺口。
据SIA预测，美国半导体产业的劳动力需求将以每年33%的速度增长，总数量在2030年达到46万，按照现有劳动力结构和增长情况，《芯片法案》生效后到2030年新增就业岗位的58%（约6.7万）存在无法满足的风险。
未来美国预期的措施是高薪留住本国STEM专业的学生，并小范围放松移民政策吸引全球半导体人才。
（二）四方芯片联盟（CHIP4）早在2021年5月11日，美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等地的64家企业就已宣布成立美国半导体联盟（SIAC），该联盟几乎覆盖了整个半导体产业链。2022年4月，美国牵头与日本、韩国、中国台湾地区建立“四方芯片联盟”（CHIP4），CHIP4涵盖高端半导体产业链的主体部分，其构建将牵动全球半导体供应链体系的深度调整。1.日本积极响应日本是四方芯片联盟中响应最积极的国家，也是联盟的重要支点。加入多边协议支持美国对华半导体封锁。但与美国对华出口管制遵循的“推定拒绝”原则不同，日本大概率按照“推定同意”原则执行，即对大部分出口发放许可，只对特殊的物项或交易对手方进行管制，管控力度低于美国，并且日本在管制声明中没有直接指出中国，可以看出日本仍尝试在与美国结盟的同时稳定住与中国的经贸合作。
施加出口管制预计对日本半导体企业的市占率和利润收入产生消极影响。2.韩国犹豫斡旋韩国被拉入四方芯片联盟，但对华半导体管制的态度更加温和。
韩国从中国进口生产半导体的关键材料，如镓、锗、氟化氢等，中国已经对镓、锗两种关键物项实施出口管制，只对符合相关规定的予以许可。尝试与美国斡旋维护韩企利益。因此韩国对CHIP4的态度更倾向于回避和平衡，而非直接在中美之间选边站队。
（三）欧洲盟友《芯片法案》生效后美国通过拉拢盟友围堵中国，日本、韩国作为芯片强国受到全球关注，印度、泰国等东南亚国家具有一定承接产业转移的基础，成为新兴市场的热点，但美国的传统盟友欧洲在这场竞争中的存在感相对较弱。高成本拖累本土制造业。欧洲在半导体技术的竞赛中并不算落后，但本土缺少大规模代工厂，技术落地和制造大多在其他地区的半导体代工厂进行，对外部供应链依赖程度较高。因此目前欧洲在全球半导体价值链上仅占10%。
内部难以形成统一意见。德国和荷兰是欧洲的重要突破口。但半导体产业耗资巨大，据美国布鲁金斯学会测算，在欧洲新建一个半导体工厂需要约200亿美元投资，如果想要实现《欧洲芯片法案》提出的2030年前达到全球20%产量的目标，至少需要1640亿美元的投资。目前来看，欧盟提供的430亿欧元补贴只是开始，德国希望吸引更多半导体企业和提高本土制造能力仍需要巨大的资金支持，更存在本土劳动力不足的困境，欧盟现有的支持力度还远远不够。（四）效果分析美国本土的半导体产业投资和就业出现一定增长，为制造环节回流奠定基础。日本、韩国加入CHIP4但仍将保护本国优势产业作为重点。欧洲受高成本拖累，且内部难以形成共识，在半导体竞争中处于相对弱势。
《芯片法案》出台历经两年多的协商和斡旋，过程经历了两党博弈、中美竞争升级、疫情爆发加剧全球供应链风险、芯片产业被认定为美国最核心的竞争武器等内外因素变化。《芯片法案》出台历经两年多的协商和斡旋，过程经历了两党博弈、中美竞争升级、疫情爆发加剧全球供应链风险、芯片产业被认定为美国最核心的竞争武器等内外因素变化。《芯片法案》的目的有两个方面：加大对美国半导体产业发展的资金支持，限制接受补贴的企业与中国合作。（一）美国本土1.投资扩大根据白宫发布的报告，《芯片法案》生效的一年中：企业共宣布超过1660亿美元的半导体与电子设备制造领域的投资；商务部成立了由140人组成的CHIPSforAmerica团队，负责落实法案的各项激励政策；商务部共收到来自42个州的超过460家公司申请，希望获得联邦资金的支持，加大半导体产业投资；全国各地宣布新建超过50个半导体系统项目，包括新建半导体制造晶圆厂、扩建现有基础设施、提高芯片制造环节的材料和设备供应量；20州宣布增加超过2100亿美元的私人投资，提升国内的半导体制造能力。但总体来看，美国正通过扩大国内补贴和限制资本流动，推动资金流入本国半导体产业。2.劳动力短缺半导体产业投资扩大带动就业机会增多，SIA指出《芯片法案》生效的一年内创造了4.4万个相关就业机会。但由于人才培养需要时间，投资扩大带动的用工需求先行于熟练技术群体的形成，造成了半导体产业的人才缺口。据SIA预测，美国半导体产业的劳动力需求将以每年33%的速度增长，总数量在2030年达到46万，按照现有劳动力结构和增长情况，《芯片法案》生效后到2030年新增就业岗位的58%（约6.7万）存在无法满足的风险。未来美国预期的措施是高薪留住本国STEM专业的学生，并小范围放松移民政策吸引全球半导体人才。（二）四方芯片联盟（CHIP4）早在2021年5月11日，美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等地的64家企业就已宣布成立美国半导体联盟（SIAC），该联盟几乎覆盖了整个半导体产业链。2022年4月，美国牵头与日本、韩国、中国台湾地区建立“四方芯片联盟”（CHIP4），CHIP4涵盖高端半导体产业链的主体部分，其构建将牵动全球半导体供应链体系的深度调整。1.日本积极响应日本是四方芯片联盟中响应最积极的国家，也是联盟的重要支点。加入多边协议支持美国对华半导体封锁。但与美国对华出口管制遵循的“推定拒绝”原则不同，日本大概率按照“推定同意”原则执行，即对大部分出口发放许可，只对特殊的物项或交易对手方进行管制，管控力度低于美国，并且日本在管制声明中没有直接指出中国，可以看出日本仍尝试在与美国结盟的同时稳定住与中国的经贸合作。施加出口管制预计对日本半导体企业的市占率和利润收入产生消极影响。2.韩国犹豫斡旋韩国被拉入四方芯片联盟，但对华半导体管制的态度更加温和。韩国从中国进口生产半导体的关键材料，如镓、锗、氟化氢等，中国已经对镓、锗两种关键物项实施出口管制，只对符合相关规定的予以许可。尝试与美国斡旋维护韩企利益。因此韩国对CHIP4的态度更倾向于回避和平衡，而非直接在中美之间选边站队。（三）欧洲盟友《芯片法案》生效后美国通过拉拢盟友围堵中国，日本、韩国作为芯片强国受到全球关注，印度、泰国等东南亚国家具有一定承接产业转移的基础，成为新兴市场的热点，但美国的传统盟友欧洲在这场竞争中的存在感相对较弱。高成本拖累本土制造业。欧洲在半导体技术的竞赛中并不算落后，但本土缺少大规模代工厂，技术落地和制造大多在其他地区的半导体代工厂进行，对外部供应链依赖程度较高。因此目前欧洲在全球半导体价值链上仅占10%。内部难以形成统一意见。德国和荷兰是欧洲的重要突破口。但半导体产业耗资巨大，据美国布鲁金斯学会测算，在欧洲新建一个半导体工厂需要约200亿美元投资，如果想要实现《欧洲芯片法案》提出的2030年前达到全球20%产量的目标，至少需要1640亿美元的投资。目前来看，欧盟提供的430亿欧元补贴只是开始，德国希望吸引更多半导体企业和提高本土制造能力仍需要巨大的资金支持，更存在本土劳动力不足的困境，欧盟现有的支持力度还远远不够。（四）效果分析美国本土的半导体产业投资和就业出现一定增长，为制造环节回流奠定基础。日本、韩国加入CHIP4但仍将保护本国优势产业作为重点。欧洲受高成本拖累，且内部难以形成共识，在半导体竞争中处于相对弱势。
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