1.公司基本面信息

(1)2023年上半年经营业绩

营业收入：10.04亿元，同比增长91.83%

规模净利润：1.25亿元

扣非后的规模净利润：0.65亿元

(2)产品方面

在半导体设备领域深耕，重点聚焦薄膜设备的研发与产业化

持续完善pcb、aods、acvd以及HDP等薄膜系列产品性能，并推出混合键和设备产品

在pecpd方面，实现了通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料的产业化应用，LED在客户端验证进展顺利

在混合检核方面，实现了晶元的建和产品的首台销售产业化，并获得了重复订单

(3)公司发展和竞争优势

公司在市场拓展、经营管理和产业基地建设方面取得显著进展和成果

公司持续稳步健康发展，努力保持竞争优势，扩大市场规模，提升盈利能力

2.投资者关注的问题

(1)投资者关注拓荆科技在低温PCB工艺方面的技术难点和应用领域

低温PCB工艺在先进封装、光学和超导等领域有应用

低温工艺使用pcvd技术实现，但成膜密度较疏松，引进等离子体技术是必要的

低温工艺还可扩展到光学和LED领域

(2)投资者关注产品类别中的nf-300f300h型号及其应用

nf-300f300h型号已在先进封装中有量产应用

该机台具有先进特点，能同时沉积18片微粉，适用于反应较慢的工艺

先进的参养的碳合硅薄膜在先进薄膜和器件上有应用需求

(3)投资者关注上半年的股份支付费用和下半年的影响

上半年一季度股份支付费用为5,200万，二季度为7,400万

下半年的股份支付情况请关注公司的数据披露

(4)投资者关注电荷机业务的前景及市场空间

市场调研发现市场变化较大，对永久剑河的市场空间难以量化

公司产品已进入量产阶段，获得了重复订单，对市场前景非常乐观

国际上只有一家能真正量产电荷机，其他都还在开发阶段，技术难度较高，需要大量投入

(5)投资者关注合同负债下滑原因和产品结构

合同负债下滑与行业扩产节奏和客户预付款条件变化有关

公司业绩不受合同负债下降的直接影响

目前销售收入中，PCB占比为91%，其他产品占比约为9%

新签订单中，PPCVB占比会下降，其他产品逐步上量占比会提高

以上是投资交流会议录音中投资者关心的内容。

Q&A

Q：关于财务方面的问题，上半年股份支付费用的分布是怎样的？下半年的股份支付体量会对利润率产生什么影响？

A：上半年一季度的股份支付费用大约为5200万，二季度为7400万。下半年的股份支付情况需要关注后续的数据披露。

Q：关于电荷机业务，之前做市场调研时预估的市场空间是多大？每1万片产线需要多少台设备？

A：市场调研的预估已经发生了较大变化，但总体来说，电荷机市场发展向好的方向。具体的市场空间和设备需求无法量化，但目前公司产品进入量产阶段并获得了重复订单，所以公司在市场上处于良好的位置。

Q：相比国内和国际的竞争对手，公司在电荷机领域有哪些优势？

A：目前只有一家国际公司能够进入量产，其他公司还在开发阶段。国内也有企业准备进入这个市场，但技术难度较高，需要大量投入。公司有信心在这个市场占据一席之地。

Q：合同负债下降是受到行业扩产节奏或某些客户预付款条件变化的影响吗？

A：合同负债的下降是短期阶段性的影响，并不代表公司业绩下降。公司仍持续获得订单，预收款会在第三季度回来。

Q：目前订单结构中，传统的主页pcbd和新品的占比是怎样的？

A：目前销售收入中，PCB占比约91%，其他产品占比约9%。新签订的订单中，PCB的相对比例会下降，而其他产品会逐步上量。

Q：公司以后会不会披露更多产品细节？

A：者表示，在引入新产品时，可能只有少量销售，披露细节可能对公司不利。请投资人理解，不要过多追问具体产品细节。以上是对投资交流会议录音转写的Q&A格式。

Q：华泰电子丁宁提问：“关于pecvd的远期规划，中微是否与我们有类似的分类？能否介绍一下？”

A：拓荆科技吕总回答：“目前我们已经百分之百覆盖了pecvd，后续产品种类会丰富，主要是针对更先进的制程。每次产品更新迭代时，会引入新的薄膜种类，并对现有薄膜的技术指标有更高的要求。研发投入在PE记忆力方面会持续投入，以保证技术领先性和产品性价比的优势。其他企业也看到薄膜市场的潜力，都有进入的计划。”

Q：华泰电子丁宁追问：“中微是否进入金属薄膜领域？能否介绍一下？”

A：拓荆科技与会者回答：“中微进入的是金属薄膜领域，而不是划归PCB内的先进介质材料领域。这两个领域还是有很大差别的。至于中微是否做pecvd，我们到现在还没有听到或看到他们的规划。”

Q：华泰电子丁宁提问：“关于新签订单的变化，能否介绍一下下半年的新签订单边际趋势？”

A：拓荆科技与会者回答：“合同负债环比下降主要是因为集团架构调整和资产分割，导致部分预付款推后。虽然从合同负债角度看下降，但我们的存货和发出商品都有非常大的增加，即出货量和订单都有增加。下半年保持乐观态度，工厂基本上是满负荷运转。”

Q：华泰电子丁宁追问：“下半年是否能够看到新签订单环比边际向上的趋势？”

A：拓荆科技与会者回答：“总体来讲，下半年应该还是保持乐观态度。工厂基本上是满负荷运转。”

Q：招商证券王宏宇提问：“28纳米以下的薄膜覆盖率是多少？存储方面的关键工艺和覆盖率情况能否分享一下？”

A：拓荆科技与会者回答：“28纳米以上已经百分之百全覆盖了，其他问题比较敏感，我们不希望直接回答。”

Q：招商证券王宏宇追问：“美日对中国出口管制和美国对业务开展的限制对国产化进程和业务有影响吗？”

A：拓荆科技与会者回答：“去年最严重的美日韩出口管制已经发生了，但对我们产品出货没有影响。至于最新的限制，尤其是对涉美人员的限制，我们还在解读，但从拓京的管理机构来看，目前没有任何影响。”

Q：招商证券王宏宇追问：“是否有股东减持的意愿？近期是否有大的减持规划？”

A：拓荆科技与会者回答：“目前股东都按有序节奏进行减持，我们看到拓荆23年4月份有第一批解禁，其他股东的减持意向目前没有收到。”

Q：之前在招股书和年报中提到了存储的64层的Ono的薄膜设备已经通过验证，128层可能还在验证当中，能否分享一下设备的验证进展和情况？

A：目前整个机台的验证都是按照客户的节奏有序进行的，还没有具体的量化指标，后续可以关注我们二三年年报的披露情况。

Q：今年新签订单相比去年有什么样的一个趋势？

A：目前还没有具体的量化指标，后续可以关注我们二三年年报的披露情况。

Q：去年23年二季度现金流销售商品满收到的现金环比下降，是因为客户付款节奏的原因吗？

A：是的，因为合同要往子公司转移，这个因素会导致一部分回款往后延。

Q：上半年的订单是否方便按照客户的结构进行拆分？

A：不方便拆分，因为只有一个内存和一个闪存，其他的都归为逻辑。

Q：在产线上，新产线上的量产机台的真实的覆盖度大概是怎样的情况？

A：28纳米以上的薄膜覆盖度基本上都全覆盖，其他的在28纳米以上的也都已经进入量产。

Q：目前量产机台的导入比例是怎样的？

A：没有具体的量化数据，大致有个数，但没有统计太多市占率的数据。

Q：临港的建设进度如何？沈阳和临港的PE加LED的规划支撑的台数大概是多少？新厂房的折旧费用预期是怎样的？

A：沈阳厂房已经投入使用，规划的产能是350台。上海临港有两期，第一期已经投入使用，第二期正在建设中，计划今年年底封顶。临港可以将目前的产能翻倍。新厂房的折旧费用预期需要关注后续的披露情况。

Q：咱们现在机台的零部件国产化替代的情况以及是否有计划切入核心零部件的环节？

A：我们没有计划去做零部件，我们专注于我们的主业，即薄膜设备。我们要保证供应链的稳定和按时出货。

A：我们是一个国际化的公司，只要能卖给我们，我们就会买。我们重点支持一些高风险的领域，以保证供应链的安全，产品能够按时交付客户。

Q：海宁建河设备目前的产能情况以及后续的产能建设计划，还有关于vivo和预处理产品的出货情况及是否会推出赤兔等相关产品？

A：目前海宁厂房的产能是足够的，未来三年的需求也在预测之内。海宁还有规划与政府合作，在一年内建设一个新的厂区，为三年后的产能做准备。

A：我们先选择了v粉to和v粉金元的后续产品，未来一定会进入大v微博领域，这也是在我们的产品开发路线图中。至于赤兔等产品，我们也会推出，但难度是否比v4和大v4更高，目前还无法确定。

Q：其他公司参与PCP和LG设备的赛道是否会对拓晶的毛利率和机台价格产生压力？

A：从客户的角度来看，大家都很清楚谁能把事做成，谁能把产品做好，谁能支撑大产线的生产。产品的性能、使用方便性、整体的性价比等都是考虑因素。我们对拓晶自身产品有足够的信心，只要我们把产品做好，保证技术领先性和性价比优势，就不会有价格上的压力。

Q：存货报表中原材料占比提升的底层逻辑是什么？

A：存货总体上在增加，原材料发出商品也在上升，这是根据订单情况和长周期物料备货的结果。我们有备货机制以满足出货需求，无论在何种情况下，供应链都是稳定的，出货按客户需求及时进行。

Q：关于海贝邦定和v fortwo方面的问题，存储方面是不是主要采用微分图微分的方式？带图v粉相对来说更难吗？

A：微for two wayfor和带图v粉都非常难，因为它们要求非常高的精度。微for two wayfor需要超高精密的控制系统和机械运动系统，带图v粉需要将两片微粉对齐，门槛很高。微for two wayfor的应用场景较多，存储方面的应用量大，所以生产效率要高，而带图v粉在类似cos封装的场景下应用较多，每个晶圆的价值更高。（回答者：与会者、与会者）

Q：关于客户方面，有多少客户对这些产品有意向？是否有推进先进封装的可能？是否有面向海外客户的计划？

A：国内除了存储之外，其他领域的客户对这些产品都有很多需求，具体的客户信息我们不便透露。国内目前没有其他公司能提供类似的设备，而国际上只有欧洲一家公司能提供。对于先进封装，虽然它属于封装，但实际上是在晶元厂里进行处理的，主要在前道工厂里实施。未来对海外客户的拓展确实让我们感到激动。