答：公司凭借研发成功的半导体 IC 封装设备顺利切入半导体封测行业,已完成 COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、OI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。公司将加快推进技术研发和市场开拓，努力实现业务快速增长。