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无名小韭88
2023-09-24 09:49:43
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@乔美美: 全球首款,英特尔打造符合Chiplet互连产业联盟标准多晶片封装芯片。【英特尔携手台积电研发多晶片封装芯片】《科创板日报》23日讯,英特尔宣布,与台积电携手,打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟(UCIe)标准的多晶片封装芯片,当中包含英特尔与台积电各自生产的IC。业界分析,Chiplet架构
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