强力新材：华为产业链核心标的，先进封装的重要参演角色#华为PK苹果：“电子茅台”华为Mate60Pro、MateX5正式开售，并且在几秒内就已售罄，华为Mate60系列和MateX5折叠手机全系列标配麒麟9000S，麒麟芯片再一次回归，其中使用了SMIC的7nm制成的芯片，但是核心是通过在先进封装（chiplet）实现了弯道超车，手机性能再一次PK苹果。#华为先进封装持续赋能：华为先进封装中的中介层则是在硅衬底上通过等离子刻蚀等技术制作的带TSV通孔的硅基板，在硅基板上通过微凸点（ubump）和C4凸点（C4bump）可最终实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。bumping最核心的材料就是PSPI以及铜锡电镀。没有PSPI以及铜锡电镀，TSV无法导通，信号将无法实现从芯片到载板间的传递。#强力新材切入华为核心链：强力新材目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微，对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中，成为突破卡脖子最后一道防线的利刃。#盈利预测：pspi价值量2e元，电镀铜锡价值量5e+，预计23-25年营业收入9.27、15.2、20.97亿元，净利润0.2亿、1.5亿、2亿元，持续看好推荐！