BIG NE­WS！大基金二期携手安徽国资刚刚向合肥长鑫增资400多亿，看来两长要同步扩产了。

 
资本开支增加，利好上游材料及设备！

首推 S鼎龙股份(sz300054)S

存储容量增加后的耦合效应问题使得摩尔定律难以为继，3D堆叠技术在此困境下应运而生。存储芯片由2DNAND向3DNAND演进，推动CMP工艺步骤数近乎翻倍，抛光垫和抛光液需求增加；存储芯片行业景气度有望复苏，提振抛光材料需求。

1、存储行业：3D堆叠渐成趋势，行业景气有望边际向好。存储芯片是集成电路市场的一类重要产品，2022年起，手机、PC等传统大宗市场需求下滑，但AI服务器的推广应用为存储市场带来可观的增量需求。存储芯片产品以DRAM和NANDFlash为主，基于3D堆叠的HBM技术成为AI时代“新宠”，NAND产品也通过3D堆叠层数的迭代路径，来实现摩尔定律的延续。

2、CMP抛光材料：存储产业链上游的重要原材料之一，存储芯片先进制程拉动行业需求。

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MP工艺指化学机械抛光工艺，可用于集成电路产业链的硅片制造、前道及后道环节中，是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。存储芯片的结构升级所带来的对抛光步骤需求的增加，存储芯片由2DNAND向3DNAND演进，推动CMP工艺步骤数近乎翻倍；随着先进封装技术在存储芯片中的应用，CMP走向后道，成为3D封装中的必需工艺之一。在存储芯片市场2024年有望迎来边际向好的背景下，看好CMP材料行业需求复苏趋势。目前，抛光材料主要由美、日龙头企业垄断，美国的卡博特、日本的日立和富士美，三家公司全球市占率一半以上，全球抛光垫市场上，陶氏市占率接近80%，国内企业国产替代空间十分广阔。

 

鼎龙股份是产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业之一，同时布局半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三大细分板块。自CMP抛光垫进入收获期后，公司以此为切入口，推动CMP抛光液、清洗液产品的横向布局，并自主开发部分核心原材料并实现产业化生产，常规型号原料均实现自研自产。

汇总一下。国内目前市场空间11.9亿元，未来三年可以增长50%达到18亿元。公司目前一片抛光垫平均卖2750元，现在武汉一期的10万片产能已经满产，二期20万片刚刚投产，之后还有40万片的产能规划。

2021年公司抛光垫卖了3.02亿元，这样算下来国内的市占率25%左右，扩产后如果满产能卖13.75亿元，市占率达到77%。

深度绑定长江存储和长鑫存储，目前占有长江存储和长鑫存储绝大部分市场，未来随着储存及现金封装的放量，带来巨大增量！ S鼎龙股份(sz300054)S S中芯国际(sh688981)S S长川科技(sz300604)S


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