周末热度精选

①券商-证监会：支持头部证券公司通过并购重组等方式做优做强 打造一流的投资银行（方正、国联、太平y、浙商、首创等）；

②智能驾驶-华为与小鹏热议的AEB黑科技，   11月3日，问界官方发布了最新的OTA升级推送，不依赖高精地图，智驾全国都能开（万安kj、德赛、均胜、中科cd、亚太等）；

③先进封装-集微网消息，天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A1

封测厂商：长电、通富wd、甬矽dz、深kj

封装设备：长川kj、精zd、新yc

封装材料：兴森、德邦kj、飞凯、强力xc、华海ck

④半导体-引导公募基金行业将更多资金配置到战略新兴产业等国家最需要的地方，进一步支持企业在原创性技术创新、“卡脖子”等关键技术领域开展攻关（北方hc、中芯、彤程xc、张江、万润、雅克kj等）

大盘指数分析

指数分析：

周五指数收了一根小阳线，北向资金大幅买入71亿，比前天稍微放量，离上面补完缺口只差17点， 板块上面和指数共振的是半导体和消费电子，之前指数上涨的时候，也和指数共振过，所以这里是很看好其中的机会的。机器人也受利好消息刺激，上演了涨停潮，第一天就高潮了，那明天就是分化了，这个板块之前炒过很多次了，持续性估计不怎么样。前面说过如果在这个位置量能放不出来，是需要震荡调整的，指数也已经调整了5天了，周末也有很多利好消息，比如支持头部券商合并，美债利率下降，人民币升值，内外都有好消息，估计明天指数会把缺口补上，说不定还能直接跳空高开。

芯片/电子：

已经2次和指数共振了，技术上看，板块指数已经是3重底了，这里还是和之前观点一样，继续看好。

算力：

这里还会有反复机会，继续关注有卡的标的，比如：中呗，莲花，恒润。其它没卡的就不用看了。

汽车零部件：

重点关注智驾，鸿蒙智行，车路协同方面有布局的标的，还有和问界，智界，阿维塔有合作的零部件供应商，问界m9和科技相关，比如：光场屏，智慧大灯。

新能源：暂时没看到拐头迹象，观点还是老样子

光伏：观点同新能源

卫星：继续看好有增量的细分标的，如卫星天线，相控阵天线。

医药：观点不变，继续看好。

中概互联：

底部位置，美债利率已是樯橹之末，届时外资基本都会买入港股优质资产，随时迎来大反攻。

消费：感觉没啥机会。