今年9月5日芯榜援引路透社消息：

两位知情人士表示，中国集成电路产业投资基金（也称为大基金）将推出第三只基金，且是三只基金资金规模最大的一只。

大基金三期拟募集400亿美元，约合人民币3000亿元，以加快国内半导体发展进程。

公开资料显示，2014年9月24日，国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》，标志着大基金正式设立。

大基金采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。一期募资1387亿元，二期募资2041.5亿元。

大基金三期募集目标3000亿元，超过了2014年和2019年的同类基金。三位知情人中有两位表示，大基金三期一个主要的投资领域将是芯片制造设备。

过去几年，美国实施了一系列出口管制措施，尤其去年10月，美国商务部公布了全面的法规，限制向中国客户销售半导体和芯片制造设备，还将 31 家组织添加到其制裁的“实体名单”中，新法规包括：

1、禁止向中国运送用于人工智能和高性能计算机的芯片，以及可用于制造此类半导体的设备。

2、禁止向中国输送用于生产“逻辑”和“内存”芯片的制造设备，包括“16 nm或更先进技术制造的逻辑芯片使用的非平面晶体管”、“18 nm动态随机存取存储器芯片”、“128层以上Nand型闪存芯片”等。

3、禁止向被列入“实体清单”的公司或企业出口美国的设计和技术。

出口限制政策的升级，让我国芯片自主可控的需求变得更加紧迫，基于此，大基金三期或将在半导体设备持续投入。

前两位消息人士表示，基金筹款过程可能需要数月时间，目前尚不清楚第三只基金何时启动，或者是否会对计划进行进一步修改。

据统计，国家集成电路产业基金一期近半资金流向了研发资金需求大、工艺复杂、技术攻坚困难的芯片制造领域，投资方向集中于存储器和先进工艺生产线，此外也注重上游芯片设计企业的投资。

相比之下，大基金二期投资方向集中于完善半导体行业的重点产业链，提升设备与材料领域的投资比重的同时，涵盖芯片设计工具（EDA，电子设计自动化）、芯片设计、晶圆制造、封装测试、集成电路装备、零部件、材料及应用等产业链多个环节。

同时，大基金二期积极响应国家战略和新兴行业发展规划，加大了对下游应用端的投资，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域。

预计未来，随着大基金三期基金的顺利开展，将有更多技术先进且急需资金助力发展的半导体企业获益。