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金太阳:隐形的龙字辈,参股中科声龙专精于存算一体高通量的算力芯片和服务器
咕股哒
2023-11-09 00:19:37
中科声龙:专注于存算一体高通量芯片的研产销。旗下加密品牌JASMINER茉莉畅销全球
首先介绍一下  中科声龙 SUNLUNE

 
       中科声龙科技发展有限公司,创立于2009年,是一家以芯片研发为核心的科技型公司,于2018年实现重组转型,专注于存算一体算力芯片的研发、生产和销售。

中科声龙作为高新技术企业将不断致力于提供一流算力、驱动Web3.0时代的新浪潮,让信任变得更简单。
公司拥有完整的基础研究、项目转化、科技成果、标准生产、质量控制、市场推广经营体系。团队核心成员来自中科院和清华大学,拥有多年集成电路芯片设计经验,已完成业内首颗存算一体高通量芯片的量产。
在“做世界级算力芯片,驱动全球数字时代”的使命下,依托存算一体核心技术,中科声龙将致力于发展通用型高端处理器,全面支持各类算法及应用,为数字经济时代的到来提供强力保障,成为全球高通量芯片的领导者。

 

        2021年6月,中科声龙在京推出新一代存算一体高通量算力芯片。该芯片可在应用范围方面,例如云与数据中心、深度学习和人工智能、设计和专业视觉化、医疗保健和生命科学、高性能计算、自动驾驶、游戏和娱乐等多个领域。

2021年8月,搭载着中科声龙存算一体芯片JASMINER X4的产品正式启动量产。

2021年10月,中科声龙存算一体芯片荣登纳斯达克大屏。

2022年,中科声龙完成数千万美元A轮融资,英特尔资本独家战略投资

 

 

----------接下来介绍一下中科声龙的产品---------

中科声龙SUNLUNE旗下加密品牌JASMINER茉莉

 

 

高通量芯片“黑马”,JASMINER大有来头

JASMINER(中文名:茉莉),于2020年诞生,是全球领先的高通量芯片技术与服务提供商。

 

 JASMINER自2021年推出第一款“JASMINER X4”存算一体芯片以来一直备受瞩目。“JASMINER X4”存算一体芯片通过采用3D-IC异质集成Hybrid Bonding技术,完美地克服了芯片摩尔定律的瓶颈,不同工艺制程、不同性质的芯片以三位堆叠的方式整合在一个封装体内,能够为大数据、信息计算提供更高性能的计算和更高带宽的存储访问。

搭载着JASMINER X4新品的系列产品也因其“高通量、高算力、低功耗”的特点,在海外市场受到广泛认可。一个品牌从默默无闻到晋级行业第一梯队,这绝非运气,不仅需要依靠创新还需要懂得审时度势才可以实现。

大数据爆发的时代,数据激增导致算力需求与能源消耗之间的矛盾更加严重。JASMINER X4系列产品刚好可以有效的缓解能源压力,也因此JASMINER成功出圈,成为2021年算力市场最大的一匹黑马。

 

       算力市场对低噪音的产品需求日趋明显,但若要兼顾性能与低噪两种优势对于行业内的任何一个企业来说都是一个不小的挑战。JASMINER明白需求即市场,是挑战亦是机遇。

2022年JASMINER凭借新品 JASMINER X4 High-throughput Quiet Server 再次点燃了算力市场。其在保持了原有“高通量、高算力、低功耗”特点的基础上,在散热与噪音方面进行了全面的升级。格栅式的外观设计,降噪技术的调整让拥有1040MH/S±10%的计算能力,480w±10%的功耗的新品,噪音不超过40dB。这一产品的出现不仅凸显了JASMINER团队强大的研发能力,也使JASMINER夯实了行业领军品牌的地位。

 

 2021年,SUNLUNE第一代高通量算力芯片JASMINER X4首次流片即一次性成功

2023年,第二代高通量算力芯片JASMINER X16再次流片即一次性成功,其算力为第一代的10倍,目前已投入量产,将继续主导ETC算力市场

下一代ETC芯片JASMINER X44正在研发中,将于2023年流片,其算力将是X16的三倍,而能耗将与X16相同

JASMINER X系列产品具有“高通量、高算力、低功耗”的特点,与此同时,B系列与Z系列加密产品也正研发中,将为加密市场推出最高效的BTC和ZKP算力。

其中,SUNLUNE的2纳米BTC芯片将于2023年第四季度流片,基于GPU的ZKP产品也将同步推向市场。

 

 

 

 

随着国内外市场的不断开拓,SUNLUNE的产品及服务正不断得到业内的广泛认可。

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金太阳(300606)02月14日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:董秘你好,请问贵公司投资的中科声龙有生产或研发存算一体算力芯片吗?

金太阳董秘:您好,中科声龙专注于为全球客户提供算力芯片系统的研发、设计、生产、销售和相应的技术指导等综合服务。作为国家高新技术企业,中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。其自研的芯片采用3DIC工艺,基于片内超大规模全相联网络,能够减少数据搬运能耗及时延,大幅提升算力和能效水平。感谢您的关注。

金太阳对中科声龙的投资比例约1.85%

 其次金太阳还有3D打印,钛合金的研磨抛光,机器人等近期热门概念。股价也突破了历史新高。又有中科声龙的存储算力芯片概念加持,隐形龙字辈,妥妥的buff叠满


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  • XXLL2023
    高抛低吸的老股民
    只看TA
    2023-11-09 08:12
    高通量是多少?带宽超过200G吗?华为麒麟芯片是低通量?
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