【江丰电子】先进封装靶材已经完全导入盛合晶微，需求量翻倍
代韭
2023-11-13 08:05:22
关注半导体材料与设备的投资机会 ，
三超新材， 半导体切割硬刀/软刀耗材， 国产替代， 3天涨近60%，
短期从去库存的角度看，芯片行业去库存接近尾声， 晶圆厂稼动率有望上行， 直接带动半导体需求
IDC预计， 全球半导体产业市场规模在2024年将同比增长20.7%， 行业内公司经营情况亦有望完成筑底，呈现环比改善， 建议关注半导体材料的投资机会.
【江丰电子】先进封装靶材已经完全导入盛合晶微，需求量翻倍
#公司晶圆制造溅射靶材全球市场份额排名第二，公司的超高纯金属溅射靶材在半导体领域已具备了一定国际竞争力，目前已成为台积电、中芯国际、SK海力士、盛合晶微、联华电子等全球知名半导体制造企业的核心供应商。
#半导体设备零部件业务持续保持高速成长，收购芯创科技股权推动零部件业务发展。23Q3零部件业务实现营收1.68亿元，环比增长39.87%。
预计公司23-25年归母净利润为2.75/3.76/4.71亿元，对应PE为56.33/41.29/32.94倍。
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