光力科技：先进封装晶圆切割+减薄设备引领者，国产替代进入盛合晶微放量市场广阔
股海平头哥
2023-11-14 11:04:43
晶圆切割（划片机）是先进封装重要环节之一，目前被海外绝度垄断，主要有Disco以及ACCRETECH两家公司可以制造切割12寸的晶圆。 光力科技收购全球第三大晶圆切割公司ADT，目前设备已经进去盛合晶微量产项目，负责昇腾等产品，可实现12寸、8寸切割，成为唯一国内可实现12寸量产晶圆切割的设备商。
晶圆减薄（研磨机）是先进封装最难且价值量最高的设备之一，目前被Disco以及东京精密两家公司垄断，光力科技的12 英寸双轴三工位全自动减薄机 3230 于 2023 年 6 月在 Semicon China 展会展出，目前已经顺利经过大客户的验证并导入，成为全球第三家可实现减薄设备制造的公司。
空气主轴是划片机以及研磨机最核心的零部件，光力科全资控股英国子公司LP（划片机发明者）是全球最大的也是唯一可量产空气主轴的公司，目前客户包括了Disco以及东京精密。在晶圆切片以及减薄领域光力具备绝对话语权和控制权。
估值测算：
划片机单台价值量500w人民币，单日切割晶圆数量90~100片；研磨机（晶圆减薄）单价1200w人民币，单日减薄晶圆数量40~50片。考虑到盛合晶微24年扩产鲲鹏以及新增产麒麟等产品，单月流片总量预计在4w片。预计单封测厂对于划片机需求在16~20台，研磨机的需求在30台。
23年公司预计收入8~9e，利润1.5e；考虑到公司在12寸划片机以及研磨机划时代的突破以及下游巨大的需求，中观测算24年收入预计14e收入，3.5e利润，X40PE，看到140e市值。
目前公司估值仅仅80e，类比公司Disco目前市值1500e，光力科技作为中国的DISCO，未来空间巨大！
晶圆减薄（研磨机）是先进封装最难且价值量最高的设备之一，目前被Disco以及东京精密两家公司垄断，光力科技的12 英寸双轴三工位全自动减薄机 3230 于 2023 年 6 月在 Semicon China 展会展出，目前已经顺利经过大客户的验证并导入，成为全球第三家可实现减薄设备制造的公司。
空气主轴是划片机以及研磨机最核心的零部件，光力科全资控股英国子公司LP（划片机发明者）是全球最大的也是唯一可量产空气主轴的公司，目前客户包括了Disco以及东京精密。在晶圆切片以及减薄领域光力具备绝对话语权和控制权。
估值测算：
划片机单台价值量500w人民币，单日切割晶圆数量90~100片；研磨机（晶圆减薄）单价1200w人民币，单日减薄晶圆数量40~50片。考虑到盛合晶微24年扩产鲲鹏以及新增产麒麟等产品，单月流片总量预计在4w片。预计单封测厂对于划片机需求在16~20台，研磨机的需求在30台。
23年公司预计收入8~9e，利润1.5e；考虑到公司在12寸划片机以及研磨机划时代的突破以及下游巨大的需求，中观测算24年收入预计14e收入，3.5e利润，X40PE，看到140e市值。
目前公司估值仅仅80e，类比公司Disco目前市值1500e，光力科技作为中国的DISCO，未来空间巨大！
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