①算力：汇纳科技拟上调受托运营英伟达A100算力服务收费100%，带动算力产业链个股大幅走强。（汇纳科技、并行科技、高新发展、软通动力、润健股份等）；

②半导体芯片：台积电CoWoS先进封装需求迎来爆发，英伟达等客户大幅追单，明年月产能拟拉升120%。（文一科技、皇庭国际、福晶科技、联瑞新材、高新发展等）；

③英伟达-2024年推出的Blackwell架构B100 GPU，在GPT-3 175B推理性能标竿方面击败A100、H100及H200，其AI表现性能将是Hopper架构H200 GPU两倍以上。(联瑞新材、万润科技、华海诚科、香浓芯创、深科技等）；

④券商-近日召开的中央金融工作会议对于资本市场改革发展提出了明确要求，其中首次提出“培育一流投资银行和投资机构”（中金公司、中国银河、方正证券、东兴证券、信达证券等）；

华为鸿蒙-安卓版本与鸿蒙将不再兼容，多家互联网公司近期发布了多个和鸿蒙系统有关的岗位（传智教育、国脉科技、软通动力、九联科技、证通电子等）；

⑤存储芯片-SK海力士周一表示，已开始向Vivo供应其最新款移动DRAM LPDDR5T芯片，这是全球存储芯片需求复苏的最新迹象/SK海力士：预计今年HBM出货量50万颗，到2030年将达每年1亿颗（万润科技、香农芯创、华海诚科、东芯股份、雅克科技等）；

⑥华为鸿蒙-安卓版本与鸿蒙将不再兼容，多家互联网公司近期发布了多个和鸿蒙系统有关的岗位（传智教育、国脉科技、软通动力、九联科技、证通电子等）；

【联瑞新材】英伟达H200最大亮点，A股HBM3e唯一受益标的！

英伟达推出H200，AI再提速！英伟达投资者关系官网宣布推出NVIDIA HGX H200，用于生成式AI和高性能计算工作负载。此前市场对H200产品预期在24年发布，本次发布H200从节奏上明显超预期。从算力上看，H200与H100几乎一致，本次主要升级在于HBM3e。

H200最大亮点是首次采用HBM3e，以4.8TB/s的速度提供 141GB 内存，与A100 相比，容量几乎翻倍，带宽增加 2.4 倍。H200将于2024Q2正式发货。

历代HBM升级依赖于最重要材料半导体封装填料及特殊颗粒塑封料（GMC）， 其超过50%以上成分为：45um/20um low - a 球硅和未来需要用到的 low - a 球铝。此为【联瑞新材】的主要产品，为全球第一梯队厂商。

【联瑞新材】基本面非常扎实，研发投入带来产品高端化，最新第三季度实现收入同比43%增长、扣非归母净利润同比45%增长。今年以来，毛利率逐季度提升至43%，未来毛利率维持提升趋势。

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