1.HBM之于新服务器，可比上半年的CPO。

研究先进制程提升内核，性能也就提20-30%，多放一块HBM性能提升60%-90%。

2.新的服务器在迅速放量，而新的服务器上搭载的HBM3也在迅速增加。

24年HBM3e供给高度紧缺（今年就开始疯狂涨价了），HBM芯片出货数年后预计将达到每年 1 亿颗。

3.雅克科技唯一供应SK海力士前驱体，增量市场独吃。

市场吹的其他票，看着很美好，但很多根本就没进入三星和海力士的供应链！

但雅克科技的材料是公认且实锤供货的。

4.在HBM里，海力士地位可对标英伟达。

这个不用说明。

其他的一些：

1.存储芯片行业困境反转，前驱体板块盈利修复可期。

受芯片行业景气度影响，三星、SK 海力士等存储厂商持续削减产量。公司作为SK 海力士核心供应商，前驱体销售短期承压。目前行业去库存已近尾声，叠加AI 对于HBM、DDR5需求提升，器件价格上涨带动存储环节景气度改善。SK 海力士Q3 单季度净亏损2.19 万亿韩元，营业亏损环比收窄38%，DRAM 平均售价实现10%上涨。下游存储厂商将围绕AI 终端芯片加大研发生产力度，预计未来5 年HBM市场复合增速达60-80%。公司作为国内唯一半导体前驱体厂商，将充分受益于存储周期反转，以及HBM 需求拉动材料用量/单位价值量增长。