🚀🚀【驱动事件】

➡️1、广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局印发#《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》（以下简称《发展办法》）。

➡️2、#NVDA-H200的发布揭示了算力下一步提升路径。得益于HBM3e的搭载，H200拥有141GB的内存、4.8TB/秒的带宽，在GPU架构无调整的情况下推理速度达到了H100的两倍，存力在后续升级必要性凸显，先进封装技术成为进缺的科技风口。

🏆🏆核心逻辑：
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1、半导体产品丰富，供货华为。
公司熟练掌握完整封测技术，蓝箭电子是华南地区重要的半导体封测企业，目前已形成了年产超 150 亿只半导体器件生产能力，其中分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，产品涉及 30多个封装系列，3,000多个规格型号产品覆盖领域广;集成电路产品灵活度高，满足客户对于个性化的产品需求。#2023年9月1日互动易回复：公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。

2、公司掌握SIP系统级封装、倒装技术(FlipChip) 等先进封装技术。
公司逐步积累先进封装技术，合作各领域优质客户。同时，公司拥有完整的半导体封装测试技术，具备 12 英寸晶圆全流程封测能力。目前公司已熟练掌握先进封装的倒装技术;SIP 系统级封装技术能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构(2D SIP)和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构(3D SIP)所封装产品具有高性能、低功耗、小型化异质工艺集成、低成本等优势;

3、技术升级大势所趋，公司布局先进封装、第三代半导体材料。
当前，封测行业正在经历从传统封装向先进封装的转型。先进封装技术持续进步，宽禁带半导体材料的逐步应用将带来封装测试需求的增长。公司现已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，开发出的 GaN 宽禁带半导体封装产品已送样客户，即将量产销售。

4、公司目前已实际或计划积极开展新型功率器件、车规级器件以及应用于 5G 通讯基站、物联网大数据产业等新产品的研发和埋入式板级封装、芯片级封装等先进封装技术研究，未来将进一步加大先进封装及第三代半导体材料等适应未来行业发展趋势的研发。

5、公司报告期内，公司先进封装系列收入占主营业务收入的比重分别为 9.08%、14.34%和19.49%，收入增长且占比提升明显。未来随着公司先进封装技术的成熟和产业布局以及广州地方政府等政策鼓励支持，成长空间巨大。

⚠️⚠️风险提示：行业发展不及预期，政策风险等因素。