金刚石（半导体应用）+培育钻石 1、公司一直特别关注金刚石在半导体等领域的进展，并与郑州大学在CVD金刚石领域进行光电功能器件的研究与开发合作，目前暂未销售半导体用金刚石产品，未形成相关营业收入。 2、公司控股子公司天璇半导体专业从事CVD金刚石产业链相关技术研发及相关产品生产销售。天璇半导体拟在河南省郑州市经济技术开发区投资建设70万克拉功能性金刚石生产基地项目，项目预计将于2024年建设完成。 3、公司加大投入推动自主开发的MPCVD设备及CVD金刚石生产工艺技术成果产业化，年产20万克拉功能性金刚石产线已经建成投产。 4、公司聚焦超硬材料，其中精密加工类产品是公司战略产品之一，目前该类产品主要包括PCD刀片、PCD刀具等产品。 5、公司PCD刀片的直径、粒度牌号、生产规模一直引领国内市场，下游PCD刀具可广泛应用于汽车零部件等领域。公司持续关注PCD刀片及刀具在3C领域的应用发展趋势，根据下游应用需求变化开发相应的PCD刀片及刀具产品。