一、主营业务

发行人主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，发行人能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），满足客户对电子化学品的特定功能性要求。

发行人下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。

按工艺划分，集成电路封装可分为传统封装和先进封装。传统封装与先进封装因性能、成本等差异适用于不同的应用领域，未来两种封装方式将持续并存，市场规模均将持续扩大。传统封装属于集成电路制造的后道工艺，是集成电路生产必不可少的关键环节，是大量集成电路产品所选用的封装方式，包括蓝牙芯片、音频芯片、电源管理芯片、视频监控芯片，以及车规级芯片等具有极高质量和可靠性要求的集成电路产品。传统封装用电镀液属于集成电路封装的核心材料，对品质、性能及稳定性等要求严苛，技术门槛高于一般电子电镀。

在传统封装领域，发行人的电镀液产品能够适用于多种间距、不同引脚数的引线框架产品，除了覆盖 DIP、TO、SOT、SOP 等常用封装形式外，亦适用于 DFN、QFN 等多种中高端芯片中应用的无引脚封装。发行人产品具有环保、稳定、高效率的优点，能够满足集成电路电镀高电流密度条件下对镀层的功能性要求，有效解决纯锡电镀体系下的锡须生长、高温回流焊导致的镀层氧化变色等问题，产品性能已达到或部分超过国际竞品，并在主流封测厂商实现了对国际竞品的替代。发行人已成为国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业，确立了国内半导体传统封装领域的主流电子化学品供应商地位。

在先进封装领域，电子化学品市场主要为外资厂商占据。发行人结合国内封装产业的技术发展趋势及客户工艺需求，针对性地研发电子化学品配方与生产工艺，在先进封装的电镀和光刻两个工艺环节均取得了一定的突破。

先进封装电镀方面，发行人先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。

先进封装光刻方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，发行人积极开展光刻胶的研发，目前，公司自研先进封装用 g/i 线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应。

在封装领域技术积累的基础上，公司产品研发方向逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。其中，OLED 阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，目前正在进行京东方的全膜层测试认证；晶圆制造 i 线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应；在晶圆制造相关的电镀领域，与 A 公司进行合作，开展大马士革铜互连工艺镀铜添加剂等产品的研发。

发行人是国家高新技术企业、江苏省博士后创新实践基地及江苏省省级企业技术中心。截至 2023 年 6 月 30 日，发行人已获发明专利授权 30 项，专利覆盖各类公司主要产品。发行人于 2018 年入选江苏省“科技小巨人企业”，2020年入选国家工信部公布的第二批专精特新“小巨人”企业，并于 2021 年 5 月成为第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业。

公司“用于 6 代 OLED 阵列制造的光刻胶项目”入选江苏省 2018 年重点研发计划项目（产业前瞻与共性关键技术），“用于先进封装用材料关键技术（基于 TSV 技术的 3D 封装结构专用材料）”入选了昆山市科技专项项目，“用于先进封装的铜蚀刻液”获得中国半导体行业协会颁发的第十二届（2017 年度）中国半导体创新产品和技术奖。

（二）主要产品或服务的基本情况

电子化学品是电子信息产业的基础与先导，处于电子信息产业链的前端，高质量的电子化学品是保证集成电路、电子元件等各类电子器件性能、功能及可靠性的基础，很大程度上影响了下游及终端产业的发展与进步，是航空航天、军工、信息通讯、消费电子、汽车电子等领域终端产品发展的基础。

电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂为复配型产品，系通过混配工艺生产的功能性材料，产品种类繁多，产品组分复杂，技术专业跨度大，涉及材料学、物理学、化学、界面力学、材料失效与保护学、腐蚀与防护学等专业学科。发行人需在众多化学材料中筛选出数十种原材料进行复配，确定各组分、添加剂的合适配比，并充分考虑功能、稳定性、工艺适配等因素以满足客户量产需求。

发行人的主要产品与下游行业结合紧密，需要企业具备丰富的实践经验和技术积累，研发技术门槛较高，具有研发投入大、研发周期长、下游客户认证时间长的特点。新产品的配方设计、原料选取、配方配比、工艺控制参数需要经历反复多次的论证和测试工作，且需要通过客户长期、严格的认证，因此新产品从研发到正式投入产业化需要经历较长的时间，一般 2-5 年。

报告期内，发行人的主要产品、主要用途、技术特点及其应用领域具体如下：

注：先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已批量供应，电镀锡银添加剂已通过客户认证，尚待终端客户认证通过；小批量供应指未获得连续、稳定的订单，月销售量一般小于 50 公斤。

1、电镀液及配套试剂

（1）电镀液

电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一，由主盐、导电剂、络合剂及各类电镀添加剂组成，其中电镀添加剂是影响电镀功能的核心组分。发行人的电镀液主要用于传统封装及电子元件的引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系，系通过电化学方法在集成电路或电子元件引脚表面沉积一层均匀、致密的纯锡镀层，利用锡导电性好、易钎焊的特性实现集成电路、电子元件与印刷电路板之间良好的焊接和导电性能。

报告期内，发行人的电镀液适用于多种间距、不同引脚数的引线框架产品，除了覆盖 DIP、TO、SOT、SOP 等常用封装形式外，亦适用于 DFN、QFN 等多种中高端芯片无引脚封装，满足蓝牙芯片、音频芯片、电源管理芯片、视频监控芯片，以及车规级芯片等具有极高质量和可靠性要求产品的封装需求。

发行人的电镀液已被长电科技、通富微电、华天科技、日月新、国巨电子等集成电路封测及电子元件头部企业广泛使用，产品质量经过长期验证，品质稳定可靠。

电镀液配方体系复杂、测试项目繁多、测试周期长、配方研发难度较大。电镀液主要由主盐、导电剂、络合剂、添加剂等组成。电镀效果由各组分的品质、配比、化学特性，以及电镀工艺参数（温度、电流密度、电镀时间等）共同决定。在电镀液配方开发过程中，公司需要在数十种有机化合物中筛选出合适的添加剂，并通过大量实验确定不同组分及其他各类添加剂的种类和配比。同时，发行人还需要充分考虑应用工艺、原材料成本、供应安全、环保趋势等因素以使产品满足商业化量产需要。配方组分、配比及应用工艺变化等均可能导致电镀液无法实现特定功能，例如，电镀液中甲基磺酸浓度较低时能够得到较为细致的镀层晶粒，但电镀液容易出现沉淀，而浓度较高时镀层粗糙度较高，镀层晶粒分布不均；较低的电流密度会导致无法镀上镀层且生产效率降低，而电流密度过高则可能使得镀层烧焦。因此，公司在研制产品配方时需要充分考虑不同原材料对于各项性能要求的影响，通过不断复配调试实现目标要求，并确保产品质量。

电镀添加剂是电镀液配方中的核心组分，对电镀效果影响较大。电镀添加剂通常在电镀液中含量极少，但其具有显著改善电镀液和镀层的各种物理性能的作用。根据电镀工艺需要，电镀添加剂可以实现平整镀层表面、降低电极与溶液界面张力、提高镀层韧性、降低镀层内应力或使镀层结晶更加细致等功能。缺少合适电镀添加剂的电镀液无法正常工作，不能镀出合格的镀层。

发行人在长期研发和服务过程中，积累了大量电镀液复配配方设计及应用经验。不同客户的生产工艺、设备及终端产品存在差异，从而使得温度、电流密度、电镀时间、产品受镀面积等参数不同，对电镀液产品提出了不同的要求。因此，公司根据客户产线特点，为其调配相适应的电镀液，以满足其电镀工艺的综合需求。

在传统封装产品的基础上，报告期内公司电镀液产品逐步向外资厂商垄断的先进封装及晶圆制造领域延伸。随着集成电路中互连层数、先进封装中对RDL 和铜柱结构使用的增加，铜互连材料需求将持续增长。发行人的先进封装电镀产品主要用于先进封装 Bumping 工艺凸块的制作，可以实现芯片与晶圆、载板之间的电气连接。其中，先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已量产并向华天科技批量供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过了长电科技的认证，尚待终端客户认证。

（2）电镀前处理化学品

集成电路或电子元件在进入电镀液以前的加工处理和清理工序总称为电镀前处理（或预处理）。在电镀产品实际的质量检验中发现的镀层局部脱落、鼓泡、斑点、漏镀等大部分质量问题系由于电镀前处理不当所致。因此，电镀前处理工序的好坏对能否获得优质镀层起着至关重要的作用。

电镀前需要去除基材表面的塑封溢料、杂质、锈蚀物及氧化层等，以确保整个电镀工序达到预计效果。塑封溢料是集成电路封装塑封过程中流到引脚和外露载体上的多余环氧塑封料。溢出的塑封料覆盖在引脚上。杂质、锈蚀物及氧化层主要系集成电路、电子元件引脚在前道工序加工、存放时产生的各类有机污染物、氧化层及其他微量杂质。若前处理效果不佳，可能在电镀环节形成镀层结合力不良、漏镀、虚镀等镀层缺陷，进而影响产品的可靠性，造成集成电路、电子元件焊接时出具断路、虚焊等问题。

针对电镀前处理各工艺步骤，发行人提供的电镀前处理化学品的具体情况如下：

（3）电镀后处理化学品

集成电路或电子元件在电镀后的加工处理和清理工序总称为电镀后处理。电镀后处理化学品主要有两类用途，一类用于提高镀层表面质量及抗腐蚀性，有效提高集成电路或电子元件长期存储、高温回流焊的可靠性；另一类用于对电镀治具上残留的镀层进行退镀，以提高电镀效率。针对电镀后处理各工艺步骤，发行人提供的电镀后处理化学品的具体情况如下：

2、光刻胶及配套试剂

（1）光刻胶

根据应用领域，光刻胶可分为 PCB 光刻胶、显示面板光刻胶和集成电路光刻胶（可细分为晶圆制造、先进封装），其技术壁垒依次提升。国产光刻胶发展起步较晚，与国外先进光刻胶技术相比，国内产品仍有较大差距，目前主要集中在 PCB 光刻胶、TFT-LCD 光刻胶等产品，国内集成电路光刻胶及 OLED 显示面板光刻胶仍由国外企业占据主导地位。

报告期内，发行人主要提供 g/i 线光刻胶产品，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，具体情况如下：

其中，先进封装用 g/i 线正性光刻胶系外购产品，由发行人与潍坊星泰克合作完成客户导入。相关产品由潍坊星泰克生产，发行人购入后销售给下游客户并负责后续的技术支持工作。报告期内销售基本稳定，系发行人 2020-2021 年度主要光刻胶销售收入，占比超过 95%。2022 年，随着发行人自产光刻胶销售收入逐步提高，外购的先进封装用 g/i 线正性光刻胶的占比大幅下降。

先进封装用 g/i 线负性光刻胶系发行人对标日本 JSR 竞品自主研发的产品，经过多轮的测试认证，于 2022 年度实现在长电科技、华天科技的批量供应，实现销售收入 385.63 万元，但销售收入金额及占营业收入的比例仍较低。

OLED 阵列制造用正性光刻胶系发行人对标德国 Merck 竞品自主研发的产品，目前，应用于两膜层的产品已通过京东方的测试认证并实现小批量供应，但仍处于产业化前期，对收入贡献低；同时，应用于全膜层的产品仍在测试认证中，能否最终通过测试认证并批量供应仍存在不确定性。

晶圆制造用 i 线正性光刻胶系发行人对标日本住友化学竞品自主研发的产品，已通过华虹宏力的认证并进入小批量供应阶段，但仍处于产业化前期，对收入贡献低，能否实现对竞品的替代并实现批量供应仍存在不确定性。

（2）光刻胶配套试剂

发行人光刻胶配套试剂主要应用于先进封装领域。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括晶圆研磨薄化、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的涂胶、显影、去胶、蚀刻等工序步骤。报告期内，发行人应用于先进封装领域光刻胶配套试剂已经实现批量供应，具体产品情况如下：

3、电镀配套材料

除电子化学品外，发行人还可以提供电镀工艺配套的锡球、镍饼等阳极金属材料及阳极袋、退镀用胶条等辅材，以满足客户的整体需求。报告期内，发行人电镀配套材料的收入主要来源于锡球销售。电镀过程中，锡离子不断沉积在基材表面，锡球可用于补充电镀液中被消耗的锡离子。报告期内，公司销售的锡球主要采用外协加工模式，具体情况参见本章节“四、采购情况和主要供应商”之“（四）外协加工情况”。

4、其他电子化学品

其他电子化学品主要为感光油墨。感光油墨对紫外线敏感，并且能通过紫外线固化，主要用于 PCB 电子线路板自动化生产制造中的文字打印等。

（三）公司主营业务收入构成

电镀液及配套试剂、电镀配套材料的销售收入是公司报告期内主营业务收入的主要来源，报告期各期，电镀液及配套试剂、电镀配套材料收入合计占公司主营业务收入比重分别为 87.71%、84.17%、81.19%及 79.86%。

报告期各期，公司光刻胶及配套试剂的销售收入分别为 2,444.80 万元、4,754.54 万元、5,793.76 万元及 2,824.26 万元，占主营业务收入比重为 11.89%、15.26%、18.15%及 19.28%，呈稳步上升趋势。

发行人为客户提供一站式解决方案（Turnkey）。根据客户在电镀、光刻等环节对于电子化学材料的需求，为其匹配相适应的电子化学品，并提供应用工艺优化及技术支持。除自产产品外，发行人可根据客户具体需求提供相应的外购产品以构成整体解决方案。报告期内，公司主营业务收入按照产品类型区分如下：

二、发行人所处行业的基本情况和竞争状况

（一）所属行业及确定所属行业的依据

发行人主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、显示面板及新型电子元器件等行业。

根据国家统计局《2017 年国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985 电子专用材料制造”。

三、行业情况

1、电子化学品行业概况

（1）电子化学品分类及产业链情况

电子化学品泛指专为电子工业配套使用的精细化工材料，处于精细化工行业与半导体行业的交叉领域，属于化学、化工、材料科学、电子工程等多学科结合的综合学科。

电子化学品按产品类别划分，可以划分为十几大类产品，通常包括：湿化学品、光刻胶、电子气体、抛磨光材料、电池材料、电器涂料、电子浆料等。电子化学品按应用领域又可分为集成电路用电子化学品、显示面板领域用电子化学品、光伏领域用电子化学品、印制电路板领域用电子化学品及其他领域用电子化学品。

电子化学品上游是基础化工材料、精细化工材料或有色金属（铜、锡等），下游为电子信息制造业，最终产品广泛应用于国民经济和国防建设的诸多领域，如信息通讯、消费电子、家用电器、汽车电子、节能照明、平板显示、光伏、工业控制、航空航天、军工等。电子化学品产业链如下图所示：

电子化学品因其高技术含量、高性能参数而被业界誉为“精细化工皇冠上的明珠”，随着大数据、人工智能、物联网等新兴电子信息产业的快速发展，电子化学品显示出了品种越来越多、质量要求越来越高、纯净度要求越来越严苛、产品附加值不断提升等特点，已成为世界上各国为发展电子工业而优先开发的关键材料之一。

（2）湿化学品分类

按照组成成分和应用工艺不同可将湿化学品分为通用湿化学品和功能湿化学品两大类。

①通用湿化学品

通用湿化学品是指在集成电路、显示面板、光伏行业中被大量使用的液体化学品。主要包括过氧化氢、氢氟酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸、氢氧化铵、氟化铵、氢氧化钾、氢氧化纳、甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、乙酸乙酯、氮甲基吡咯烷酮、乙酸（醋酸）、乙二酸等。

进入 21 世纪，国际 SEMI 标准化组织根据湿化学品在世界范围内的实际发展情况按品种进行分类，每个品种归并为一个指导性的标准，其中包括多个用于不同工艺技术的等级。集成电路制造的不同线宽对湿化学品 SEMI 国际标准等级的要求如下：

国内目前已掌握 G2、G3 等级通用湿化学品技术，少数公司拥有部分 G4、G5 产品的生产能力。

②功能湿化学品

功能湿化学品是指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品。主要包括显影液、剥离液、清洗液、蚀刻液、电镀液等。由于多数功能湿化学品是复配的化学品，是混合物，其理化指标较难通过普通仪器定量检测，只能通过应用手段来评价其有效性。

就产品特性看，应用于集成电路行业的电子化学品，特别是功能性的配方类化学品，其研发及产业化应用需要解决一系列原料提纯、金属杂质颗粒及有机物含量控制、痕量分析检验方法、添加剂功能组分作用机理及其合成、生产工艺控制、包装物流等诸多难题，对企业的研发生产能力有着极高的要求。

产品研发到产业化再到最终导入往往需要数年的时间，严格的客户评估、认证制度及持续技术支持与服务也使得电子化学品企业和下游客户之间形成紧密的合作关系，一旦成功进入其供应体系，就很难被替代。同时，掌握核心技术的企业为保持竞争优势，采取各种措施保护其知识产权，对新进入企业造成了短期内难以克服的技术壁垒。

发行人的电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂属于功能湿化学品范畴。

（3）光刻胶分类

光刻胶是由感光树脂、光引发剂、溶剂三种主要成分和其他助剂组成的对光敏感的混合液体，是通过紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X 射线等光照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀刻材料。感光树脂构成光刻胶的基本骨架，主要决定曝光后光刻胶的基本性能，包括硬度、柔韧性、附着力、曝光前和曝光后对特定溶剂的溶解度；光引发剂对光刻胶的感光度、分辨率等起决定性作用；溶剂用于溶解光刻胶各组成成分，也是后续光刻胶化学反应的介质。助剂是指根据不同用途添加的颜料、固化剂、分散剂等调节性能的添加剂。

光刻胶种类繁多，根据其化学反应机理和显影原理，可分为正性光刻胶和负性光刻胶两类。对显影液不可溶，经光照后变成可溶物质的即为正性光刻胶；反之，光照后形成不可溶物质的是负性光刻胶，具体如下图所示：

根据应用领域，光刻胶可分为集成电路光刻胶（可细分为晶圆制造、先进封装）、显示面板光刻胶和 PCB 光刻胶，其技术壁垒依次降低。PCB 光刻胶是目前国产替代进度最快的产品；显示面板中 LCD 光刻胶替代进度相对较快，OLED 光刻胶仍由国外企业垄断；集成电路光刻胶目前国产技术较国外先进技术差距较大。

2、集成电路湿化学品市场概况

根据中国电子材料行业协会的数据，全球在集成电路、显示面板、光伏三个应用领域所使用湿化学品量的比例约为 46%、36%及 18%。2021 年全球在三个应用市场使用湿化学品总量达到 458.3 万吨。其中半导体集成电路领域用湿化学品需求量达到 209 万吨，新型显示领域用湿化学品需求量达到 167.2 万吨，晶硅太阳能电池领域用湿化学品需求量达到 82.1 万吨。集成电路是湿化学品的主要应用领域，全球湿化学品需求增长的主要驱动力来源于对集成电路持续增加的需求及多座晶圆厂的建成投产。

湿化学品在集成电路制造领域的前道制程（晶圆制造）和后道制程（传统封装及先进封装）均有应用，涉及光刻、离子注入、CMP、电镀等多个工艺环节。按下游用途划分，湿电子化学品具体为通用湿化学品和功能湿化学品。

通用湿化学品又称为超净高纯溶剂，常用于集成电路湿法工艺制程中的清洗、光刻、腐蚀等工序，主要用于清洗去除颗粒、有机残留物、金属离子、自然氧化层等污染物及在每个工艺步骤中的半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量和下游产品性能。

功能湿化学品指为满足集成电路湿法工艺中特定工艺需求，通过复配工艺制备的配方类（复配类）化学品，包括各类电镀液、蚀刻液及各类光刻胶配套试剂（稀释剂、去边剂、显影液、剥离液）等。功能性湿化学品的核心在于将纯化后的成品进行精密复配，复配的关键在于配方，配方则需要根据不同客户的特定应用功能研发，且需要长时间的调配、试制及上线测试。

国内湿化学品行业近年来取得了长足进步，但高速发展的同时，也存在着部分瓶颈。湿化学品行业投资大，产品获认证过程繁琐，周期长，生产商需长期投入、持续研发，还需配备高素质从业人员。国产湿化学品与国外龙头企业美国杜邦、德国 BASF 等相比，在高端产品性能及规模上尚有较大差距，缺乏在多个品种均拥有较高市占率的龙头企业，特别是在集成电路先进制程用产品上差距明显。

按产品分类区分，发行人电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂属于电子化学品下细分的湿电子化学品领域，且主要应用于集成电路封装，因此，发行人的电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂主要面向集成电路封装湿电子化学品市场，具体行业结构对应情况如下图：

根据中国电子材料行业协会的数据，2022 年中国集成电路封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模 14.8 亿元，同比 2021 年的 13.8 亿元增长7.25%，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求量也将随之增加，预计 2025 年中国集成电路封装用湿化学品市场规模将达到 17.2 亿元。

根据中国电子材料行业协会的数据，2022 年中国集成电路晶圆制造（即前道工艺）用湿化学品市场规模 42.1 亿元，同比 2021 年的 38.3 亿元增长 9.92%，随着国内诸多晶圆厂的投产，湿化学品的需求量也将随之增加，预计 2025 年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模将达到 54.1 亿元。

综合前道晶圆制造与后道封装领域来看，2022 年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到 56.9 亿元，同比增长 9.21%。预计 2025 年将增长至 71.3 亿元。2020~2025 年中国集成电路用湿化学品市场规模如下：

集成电路电镀材料细分市场方面，根据市场研究机构 TECHCET 发布的预测数据，2023 年全球半导体电镀化学品市场规模预计为 9.92 亿美元，而 2024年预计达到 10.47 亿美元，预计增速为 5.6%，主要增长动力包括集成电路中互连层的增加、先进封装中对 RDL 和铜凸块的使用等。由于继续沿用大马士革工艺镀铜布线，先进工艺节点逻辑器件对铜互连材料需求将持续增长。铜互连材料是晶圆制造及先进封装电镀材料最大的细分市场，2022 年规模有望达到 7.1亿美元，2021-2026 年复合年化增长率预计为 8.6%。

细分到光刻胶配套试剂市场，2022 年国内集成电路封装用光刻胶配套试剂市场需求为 2.6 万吨，预计到 2025 年将增长至 3.2 万吨，保持增长趋势。具体如下表：

光刻胶配套试剂主要国际公司包括日本东京应化、日本关东化学、德国默克等，在晶圆制造 28nm 以下工艺节点，国际企业仍然占据主导地位。国内先进封装领域所用光刻胶配套试剂供应商以国内企业为主，国内各家企业凭借不同的细分产品参与市场竞争。发行人光刻胶配套试剂的主要竞争对手包括上海新阳、飞凯材料、江化微等。

3、光刻胶市场概况

光刻胶作为技术壁垒最高的电子化学品之一，我国光刻胶产业，特别是集成电路用光刻胶，长期以来发展较为缓慢。2008 年以后，在国家重大科技专项的支持和国内集成电路产业快速成长的带动下，这种局面得到了一定程度的改变，陆续有公司关注集成电路用光刻胶及其相关产品产业化技术开发，并有部分产品进入市场应用。但是，目前国内光刻胶仍主要集中在 PCB 光刻胶、TFTLCD 光刻胶等产品，在 OLED 显示面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需大量进口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。

按曝光光源波长划分，光刻胶可分为 g 线光刻胶（436nm）、i 线光刻胶（365nm）、KrF 光刻胶（248nm）、ArF 光刻胶（193nm）和 EUV 光刻胶（13.5nm）。根据中国电子材料行业协会的数据，当前我国 g/i 线光刻胶的国产化率约为 20%，仍处于较低水平，KrF 光刻胶整体国产化率不足 2%，ArF 光刻胶整体国产化率不足 1%。

根据中国电子材料行业协会的数据，2022 年中国集成电路 g/i 线光刻胶市场规模总计 9.14 亿元，预计到 2025 年将增长至 10.09 亿元，其中，2022 年中国集成电路封装用 g/i 线光刻胶市场规模 5.47 亿元，预计 2025 年将增长至 5.95 亿元。根据中国电子材料行业协会的数据，中国集成电路用 g/i 线光刻胶的具体市场规模如下：

显示面板领域，随着 TFT-LCD 面板产能逐渐向中国大陆转移，产业链配套的要求使得大陆对 TFT-LCD 光刻胶的需求快速增长。与此同时，多条 OLED 产线的规划与投产也将带动相关领域对光刻胶的需求增长。由于显示面板涂布面积大，显示面板用光刻胶用量及市场规模大于集成电路市场。

根据中国电子材料行业协会的数据，2022 年发行人的 OLED 阵列制造正性光刻胶所属的中国 OLED 用光刻胶市场规模为 0.93 亿元，预计到 2025 年中国OLED 用光刻胶市场规模将增长至 1.60 亿元。该市场目前由国际企业垄断，发行人系国内少数研发该细分领域产品的企业。

四、竞争对手

1、发行人的市场地位

在功能湿化学品及光刻胶领域，国外企业的优势明显，先进封装用电镀化学品及光刻胶产品中国外企业更是占据的市场主导地位，全球主要供应商均为国际公司，包括美国杜邦、日本 JSR、日本 TOK、德国 Merck 等。

功能湿化学品及光刻胶技术门槛高，国内化学品企业市场份额与国际领先相比差距较大，目前国内能量产并形成供应的仅有电镀液、硅蚀刻液、28nm 以上技术节点用各类光刻胶去除剂等。中国电子材料行业协会的数据。2022 年，我国集成电路用湿化学品整体国产化率达到 38%，g/i 线光刻胶领域国产化率不足20%，KrF 光刻胶整体国产化率不足 2%，ArF/ArFi 光刻胶整体国产化率不足1%。

发行人注重产品研发和技术积累，以半导体传统封测的电镀系列化学品起步，经过数年内努力技术攻坚，不断取代国外材料公司在该领域的市场份额，成为该领域的主力供应商，目前国内市场份额名列前茅。根据中国电子材料行业协会的数据，2020 年至 2022 年，发行人在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二。

发行人在先进封装、晶圆制造及 OLED 阵列制造领域的电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂已经实现技术突破，上述领域的相关产品目前仍主要由国外企业供应。发行人相关产品的技术突破和规模供应有助于提高我国在半导体关键材料领域的竞争力。

集成电路封测厂商市场集中度高，根据芯思想的数据，2022 年度，全球前十大封测公司的收入占封测市场整体营收的 77.98%。其中，中国大陆排名前三的为长电科技、通富微电、华天科技，合计市占率为 21.07%。发行人与长电科技、通富微电、华天科技国内前三大封测厂商均建立了稳定的合作关系，并批量供应电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂，部分光刻胶及先进封装用电镀添加剂产品已通过其认证。发行人与主流封测厂商建立了稳定合作关系，发行人优秀的技术能力及与客户的信任关系有利于推动发行人与下游客户协同推进半导体关键材料的国产化进程。

2、行业内的主要企业

（1）美国杜邦（DuPont de Nemours,Inc.）

美国杜邦（原名陶氏杜邦）系 2017 年 8 月，陶氏化学与杜邦公司完成对等合并后的一家控股公司。2019 年陶氏杜邦（DowDuPont Inc.）拆分为陶氏（DOW Inc.）、杜邦（Dupont de Nemours, Inc.）及科迪华农业科技（CortevaAgriscience）三家企业。美国杜邦公司从事包括化工、材料、膜产品等在内的综合业务范围，集中了原陶氏、原杜邦的特种产品业务，包括封装材料及解决方案。

（2）日本石原（Ishihara Chemical Co.,LTD）

石原化学株式会社成立于 1900 年，员工数 264 人。日本石原是一家从事金属表面处理剂和设备、电子材料、汽车化工产品及工业化工产品的开发、制造和销售的公司。公司的金属表面处理剂（电镀液）用于以锡焊结合为目的的表面处理。

（3）日本 JSR

日本合成橡胶公司（JSR）总部位于日本东京，员工数 5,500 多人。产品包括合成橡胶，乳胶和合成树脂等石油化学类化学品。产品涉及电子、精密加工、半导体、新能源、环境、医药等行业。日本 JSR 半导体部门致力于光刻胶和其它周边的材料、研磨液等 CMP 材料的开发、制造和销售，为半导体光刻胶的重要海外供应商之一。

（4）德国 Merck（Merck KGaA）

德国 Merck 创建于 1668 年，总部位于德国达姆施塔特市（Darmstadt），下设有显示材料事业部、颜料和功能性材料事业部、先进技术事业部和集成电路材料事业部。2014 年，公司完成了对国际化工知名制造商安智电子材料（AZ）的收购，进一步扩大了其在亚洲市场的布局。德国默克在国内显示领域光刻胶市场占有较高的市场份额

（5）上海新阳

上海新阳半导体材料股份有限公司成立于 2004 年，深圳证券交易所上市公司，总部位于上海。上海新阳主要从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售，同时开发配套的专用设备，主要产品包括晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品、晶圆制造用清洗液系列产品、半导体封装用电子化学材料等。

（6）安集科技

安集微电子科技（上海）股份有限公司成立于 2006 年，是一家集研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型高科技微电子材料企业，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化。公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

（7）晶瑞电材

晶瑞电子材料股份有限公司成立于 2001 年，是一家微电子材料的平台型高新技术企业，围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括光刻胶及配套材料、超净高纯化学品、锂电池材料和基础化工材料等，广泛应用于半导体、新能源等行业，主要应用到下游电子产品生产过程的光刻、显影、蚀刻、清洗、去膜、浆料制备等工艺环节，其光刻胶产品由其子公司苏州瑞红生产。

（8）三孚新科

广州三孚新材料科技股份有限公司成立于 2009 年，是一家表面工程专用化学品提供商，主要从事表面工程技术的研究及新型环保表面工程专用化学品的研发、生产和销售。三孚新科的主要产品有电子化学品及通用电镀化学品，具体包括 PCB 水平沉铜专用化学品、PCB 化学镍金专用化学品、高耐蚀化学镍专用化学品、装饰性电镀添加剂等。

五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                    2023年三季度                                                                   2022年度

营业总收入(元)                  2.48亿                                                                              3.24亿  

净利润(元)                         1853.66万                                                                        2328.47万

扣非净利润(元)                  1794.21万                                                                        1440.33万

发行股数 不超过过2,203.3334 万股，超额配售选择权:

发行后总股本不超过过于8,813.3334 万股

行业市盈率:32.56倍(2023.11.16数据)

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):58.58(安集科技)、69.86(晶瑞电材)、226.76(上海新阳)、-(三孚新科)去除极值64.22

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):40.61(安集科技)、376.34(晶瑞电材)、78.75(上海新阳)、-(三孚新科)去除极值59.68公司EPS静态不扣非:0.26

公司EPS静态扣非:0.16

公司EPS动态不扣非:0.28

公司EPS动态扣非:0.27

公司EPSTTM不扣非:0.38

公司EPSTTM扣非:0.29

拟募集资金71,076.83万元,募集资金需要发行价32.26元,实际募集资金:6.18亿元.

募集资金用途: 1年产 12,000 吨半导体专用材料项目2集成电路材料测试中心项目 3补充流动资金 

11月发行新股数量8支。10月发行新股数量8支。

交通运输 -- 航运港口 -- 航运

所属地域：上海市

主营业务：从事国际,国内海上集装箱运输业务。    

产品名称：班轮运输服务 、期租服务 、集装箱堆存业务 、航运代理业务    

实际控制人：上海市国有资产监督管理委员会 (持有上海锦江航运(集团)股份有限公司股份比例：41.11%）

你是否有战略配售:本次发行最终战略配售数量为 433.3916 万股，占发行总数量的 19.67%。

股是否有保荐公司跟投:本次获配股数 110.1666 万股。

关键字:1、电镀液及配套试剂2、光刻胶及配套试剂3、电镀配套材料4、其他电子化学品

1、电镀液及配套试剂（1）电镀液（2）电镀前处理化学品（3）电镀后处理化学品

2、光刻胶及配套试剂（1）光刻胶（2）光刻胶配套试剂

3、电镀配套材料4、其他电子化学品

电子一级细分行业:元件、消费电子、其他电子Ⅱ、光学光电子、电子化学品Ⅱ、半导体。

电子化学品Ⅱ二级行业细分:电子化学品Ⅲ。

电子化学品Ⅲ三级行业:显示材料、树脂、热打印、散热模组、化学助剂、工业气体、电子化学品、电子材料、半导体材料、表面工程化学品行业。  

电子化学品Ⅲ三级行业细分:国瓷材料、南大光电、鼎龙股份、安集科技、万润股份、晶瑞电材、上海新阳、华特气体、飞凯材料、濮阳惠成、江化微、光华科技、金宏气体、方邦股份、容大感光、莱特光电、瑞联新材、格林达、强力新材、宏昌电子、三孚新科、中石科技、西陇科学、乐凯新材、广信材料、德邦科技、唯特偶、中船特气、天承科技、康鹏科技、广钢气体、中巨芯、艾森股份。

电子化学品四级行业:国瓷材料、鼎龙股份、万润股份、诚志股份、飞凯材料、容大感光、光华科技、帝科股份、新纶新材、广信材料、天承科技、中巨芯、艾森股份。

(科创板)

行业市盈率:32.56倍(2023.11.16数据)

行业市盈率预估发行价:5.21元，可比公司预估市盈率发行价静态:10.28元，可比公司预估市盈率发行价动态:9.55元。

实际发行价:28.03元,发行流通市值:6.18亿,发行总市值:24.70亿

价格区间:16.71元,最高:22.05元,最低:11.37元.是否有炒作价值:

动态行业市盈率预估发行价:9.12元。

上市首日市盈率: 100.11(动)、73.76(TTM)倍.行业市盈率是否高估:  可比公司市盈率是否高估:

公司EPS动态不扣非:0.28公司EPSTTM不扣非:0.38

预计年报业绩：净利润3300万元至3700万元，增长幅度为41.72%至58.90%EPS0.42PE66.74

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):40.61(安集科技)、376.34(晶瑞电材)、78.75(上海新阳)、-(三孚新科)去除极值59.68

是否建议申购:光刻胶，理论上，不存在破发的概率。

上市首日开盘价:溢价%，市盈率。是否破发:

行业:电子化学品行业。

发行公告可比公司:艾森股份、上海新阳、安集科技、晶瑞电材、三孚新科。

电镀液、光刻胶领域竞争对手:（1）美国杜邦（DuPont de Nemours,Inc.）（2）日本石原（Ishihara Chemical Co.,LTD）（3）日本 JSR（4）德国 Merck（Merck KGaA）（5）上海新阳（6）安集科技（7）晶瑞电材（8）三孚新科（9）艾森股份

疑似概念: 

OLED:OLED 阵列制造用正性光刻胶系发行人对标德国 Merck 竞品自主研发的产品，目前，应用于两膜层的产品已通过京东方的测试认证并实现小批量供应，但仍处于产业化前期，对收入贡献低；

光刻胶:先进封装光刻方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，发行人积极开展光刻胶的研发，目前，公司自研先进封装用 g/i 线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应。

先进封装:先进封装电镀方面，发行人先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。

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风险揭示:股市有风险,投资需谨慎.请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易.投资建议内容仅供参考,不构成直接买卖建议,投资者须对其投资行为进行独立判断。

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