核心逻辑：
1.东尼电子，通过一些技术资源渠道找到了一些超级技术大牛给予指导，在过去几个月中分别通过了东莞天域半导体、厦门瀚天天成、士兰微的衬底验证，也形成了交货大订单。24年仅一家T客户的30万片和25年50万片确定能交货！与T客户签订3年93.5万片6英寸碳化硅衬底订单的交货也是没问题的！公司 8 英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单，后续将继续注重技术工艺研发，并持续推进验证量产进程。
2.东尼电子的客户群超级豪华，A,B,C,T,H等全球顶级客户云集。正文中一一提及到。碳化硅涨价和公司良率的逐级提升，可以逐步提高公司利润，同时加固公司技术和销售渠道护城河！
3.东尼电子与天岳先进，碳化硅衬底业务相同，技术同一梯队，东尼是天岳的3.1倍订单(43.5/13.93)。产能：天岳先进目前6寸碳化硅产能5万片/年，东尼电子以产定销，23年6寸碳化硅产能13.5万片/年，是天岳先进2.7倍，24年30万片，是同期天岳先进6倍，25年50万片，超过天岳先进届时上海临港新出来产能30万片。当下东尼市值（87.5亿）仅有天岳（292亿）的刚好三折。天岳22年扣非亏损2.58亿，23年前三季度扣非亏损1.14亿。23年的前三季的营收东尼13.59亿，天岳仅8.25亿！从PE,PS，PB等东尼都有巨大想象空间！单从PS来比较，东尼应可以上涨到5.5倍！
以下为正文：
（一）主营业务
（1）公司所生产的超微细电子线材线径已可以低至Φ0.016mm，在传 输效率、抗冲击和耐腐蚀等方面的品质都有着较大的优势，可以满足近年来消费类电子、新能源 汽车以及医疗器械领域对于小型化、传导效率、稳定性等诸多方面的要求。从技术壁垒来说，超微细线材技术上生产难度并不是特别的高，而且劣质替代品也有很多，从品牌知名度来看，我们似乎也没有看到东尼电子的超微细线材在业内有很大的知名度，东尼电子在这个方面已经成为苹果的一级供货商。东尼电子的超微细线材过去一直供应给立讯精密，立讯精密是苹果的一级供货商，由于关系紧密，所以立讯精密也名列东尼电子的十大股东之中，但是进入2019年以后，从东尼电子最新平台回复中，我们可以看到东尼电子在苹果供应链中地位发生了变化。在回答新产品研发进展时，配合“国际大客户”“公司正在配合多个样品进行研发打样”这几个关键字眼，“国际大客户”是谁不言而喻，“公司正在配合多个样品进行研发打样”就非常明确了东尼电子的供应商地位。
（2）无线充电磁性材料作为无线充电技术的关键零部件之一，在无线充电系统 中，可以提高感应磁场和充电效率，屏蔽线圈对其他部件的干扰。
（3）公司太阳能光伏行业产品主要为金刚石切割线、太阳能胶膜。
（4）医疗线束产品主要应用于超声探头等医疗器械
（5）公司新能源汽车行业产品主要为极耳、铝塑膜。
（6）公司半导体行业产品为碳化硅半导体材料。公司主要生产导电型碳化硅衬底材料，为半导体器件制造的关键原材料，可广泛应用于功率 器件，需求有望随着器件市场规模的增长而取得快速增长。与特斯拉有3年43.5亿的合同订单！
（二）行业发展和重要数据
（a）全球专家会议内容：
前美国头部碳化硅公司销售总监，负责华南区SiC及GaN业务，深入了解公司业务情况及SiC行业竞争格局。
Q&A
Q：Cree/Wolfspeed最新产能规划、8寸研发进展？
8寸研发进展：Wolfspeed的8英寸SiC MVF厂（位于美国纽约州莫霍克谷Mohawk Valley）确实是不错的工厂，目前是实验性质少批量的，6英寸器件的良率可以达到80-90%，8寸良率也有80%上下。怎样让这个工厂形成有效的产出是后续的挑战。8寸目前的良率应该是低于65%甚至不到60%，之后的良率提升分为两条路线，一是在北卡罗来纳州的两条产品线上做进一步的优化和迭代研发，二是未来会在新的8寸工厂中做研发、测试和生产。8寸的衬底厂和FAB厂的最新消息是，8寸的产线本来要兼容6寸的器件，6寸器件的工规级验证原本预计要在23年的3/4月份完成，但由于一致性问题，目前来看会延迟到5/6月份。
6寸长晶锭技术：过去一年半到两年的时间中6寸foundry线的良率并没有明显提高，公司的利润率上不去，所以在原本规划中，8寸是全公司的希望。而这次8寸验证进度的delay也导致公司目前冒险采用6寸长晶锭技术路径，在过去两三个月中都在研究该技术，它可以使得6寸的长晶速度从一个礼拜5公分提高到7/10公分。但是该技术带来的问题是长得越厚，质量下降越快，良率越低。公司在不久前电话会议中表示基本已经攻克长晶锭技术，但是按照一贯的速度，我个人认为至少还需要3-6个月才能让良率回升到70-75%，目前估计只有50-60%，这样才代表该技术成功落地。6寸长晶锭技术的区别在于：开炉子间隔拉长，原本可能一个礼拜开一次，现在可能两个礼拜一次。带来的挑战就是工艺和温场控制需要优化，相当于能够达到非长晶锭技术80-85%良率的工艺难度，这样才能保证变长过程中的良率损失不影响最后的良率。
产能规划：2022Q4原本的产能规划是相比2021Q4有接近100%的增长，但是最终相比21 Q4仅仅持平或略涨。2023年上半年不管是衬底还是器件，产能都不会有本质提升，约10%-15%的增长。
Q：公司进展对全球供需格局影响？
23/24年的供需关系仍然还会偏紧张，不会有本质上的改变。可能要到25年才能看到供需的反转,25年是一个关键的观察节点，如果没有产生反转，可能供给的紧张还会维持2-3年。
需求端的增长仍然非常明确。新能源汽车、光伏储能、充电桩等需求的上量没有问题。但是从客观形式来看，电动汽车上800V和碳化硅平台，各大车厂和tierone起量最大的一年不会是23年，预计要到24年的下半年，甚至是25/26年。可以看到不管是科锐、英飞凌、安森美、ST在各大车厂的800V平台渗透节奏都比预期偏慢，但这个偏慢也是符合客观规律的。
所以从供给端来看，科锐这一次的delay，作为投资方来看应该会有半年到一年的影响，但是对于各大车厂和科锐本身来说也在原本的计划内。从这个角度来看，影响不大。不过整个产业的其他一些做光伏、储能、充电桩的海外玩家会受到比较大的影响。
Q：全球主要碳化硅衬底厂商竞争力分析？
没有发生本质的变化，衬底的前三名仍然是科锐、Ⅱ-Ⅵ、Rohm。
有几个更新：（1）科锐的器件能力不如英飞凌、安森美、ST等厂商，在三年前，科锐的器件基本还是全球领先的，但近两三年英飞凌、安森美、ST的器件迭代速度很快，性能也很好，die的大小也有明显的变化。（2）6寸和8寸的研发和生产难度是远超预期的：安森美、ST收购了碳化硅厂商GT Advanced (GTAT)和Norstel AB（Norstel），但是从过去一年多时间可以看到，GTAT和Norstel在6寸和8寸的研发和生产难度是远超预期的，衬底长晶的速度和质量也是低于预期的。所以安森美、ST都在全球各地找不同的衬底供应，例如安森美和三安集成、厦门瀚天天成（三安的渠道）和其他渠道都在谈。（3）中国的几家衬底厂商在过去大半年中有明显进步：以东尼电子为例，通过一些特殊的渠道找到了一些专家给予远程指导，在过去几个月中分别通过了东莞天域半导体、厦门瀚天天成、士兰微的衬底验证，也形成了有效订单。国内导电型衬底排名是天科合达、13所和55所、东尼电子、晶盛机电、三安光电、天岳先进等。天岳先进虽然已经上市，但过去一段时间内没有看到明显的产出。
（b）产业链发展和重要数据
产业链中衬底约占碳化硅器件成本的 47%，是产业链中价值最高的环节，全球SiC市场被Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ等海外公司把控，国内6寸衬底此前天岳先进，天科合达领先，现在技术和交货能力最领先的是东尼电子，但总体市占率仍较低。
碳化硅是半导体的黄金细分方向，600亿市场规模，40%复合增长。碳化硅（SiC）是第三代半导体的突破性材料，物理性能优越，在功率、射频领域应用极为广泛，是半导体领域增长最快，最确定的细分方向。其中用于新能源汽车、工业和能源领域的SiC市场400亿人民币，用于射频的SiC 200亿人民币，是半导体领域增长最快，最确定的细分方向。全球的碳化硅衬底将从 19 亿元增长至 143 亿元，根据 Yole 数据，2021 年全球导电型 碳化硅衬底市场规模为 3.80 亿美元，预计 2027 年将增长至 21.6 亿美元。复合增长率为95%，超级赛道。衬底约占碳化硅器件成本的 47%，是产业链中价值最高的环节，长期被卡脖子，华强北等电子市场一直缺货和高价，未来更甚！
（三）公司重大订单合同
2023 年 1 月 9 日，公司子公司东尼半导体与下游客户 T 签订《采购合同》，约定东尼半导体 2023 年向该客户交付 6 英寸碳化硅衬底 13.50 万片，含税销售金额合计人民币 6.75 亿元；2024 年、2025 年分别向该客户交付 6 英寸碳化硅衬底 30 万片和 50 万片，最终单价由双方在前一年第 四季度根据市场价格协商确定，具体交付的时间由双方在前一年第四季度协商确定。
2022 年 7 月起至本报告期末，公司子公司东尼半导体和东尼新能源多次引入投资者，合计 增资 8.10 亿元，以上投资者向子公司支付增资款之日起满三年后，有权要求公司以评估金额与投 资额及按 8%/年回报率（单利）计算的利息之和孰高者收购其所持子公司股权。如果公司无法将 现金流量维持在一个合理的水平上，可能存在一定的财务支付风险。
东尼电子与T客户签订3年93.5万片6英寸碳化硅衬底订单！
交付量：公司公告2023年1月9日，公司子公司东尼半导体与下游客户 T 签订《采购合同》，约定东尼半导体 2023~2025年分别交付13.5/30/50万片6英寸碳化硅衬底。
交付单价：23年含税单价5000元/片，其中MOS比例不低于当月交货20%；24年MOS单价4750元/片，SBD单价4275元/片，MOS占比>=50%;25年MOS单价4510元/片，SBD单价4060元/片，MOS占比>=55%,若市价波段超过10%，最终单价双方前一年Q4协商确定。
付款期限与方式：年底预付下一年度交易总金额10%，余款商品验收合规后，月结30天。
违约责任：
1.供应商延迟交付，每逾期一日供应商付迟交部分合同价款的0.1%，但总额最多不超过迟交货款的2%，延迟超30日，买方有权单方解除合同；
2.每月交货不足交付计划95%的部分，每片支付违约金1000元/片，连续三个月交货或提货不达95%，对手方有权单方面解除合同；
2023年交付计划：1月2000片，6月10000片，12月达22500片，其中1~4月为22年结余订单，5~12月为新订单。
（四）公司业务进展情况
1、消费电子业务：公司消费电子行业产品主要包括无线充电隔磁材料、超微细电子线材。其中，无线充电隔磁材料自2019 年 6 月开始量产，进入国际大客户供应体系，近年来稳步发展。最近华为手机的起爆，势必会引发公司在消费电子板块的火爆增长。
2、光伏业务：公司太阳能光伏行业产品主要为太阳能胶膜、金刚石切割线。其中，太阳能胶膜产品因前期原材料粒子采购成本较高导致毛利率下滑明显；金刚石切割线产品因设备技改和购置导致产能利用率偏低，毛利率有所下滑。钨丝金刚线作为公司重点研发项目，包含冶炼、锻造、拉丝、上砂等工序，涉及 30 余道流程，工艺流程繁多，生产周期长，研发费用高。
3、新能源业务：公司新能源汽车行业量产及研发产品主要为极耳、线路板。极耳项目保持与原有下游客户万向一二三、微宏动力等的良好合作关系，营收和毛利均有提升；同时积极开拓新客户，目前已逐步开始向比亚迪供货。线路板项目包括柔性线路板（FPC）、电芯连接系统（CCS）两大产品，目前处 于量产前置准备阶段，主要对接宁德时代、远景动力等客户，已拿到逾 20 个定点项目，开始形成少量销售，公司将依据不同客户定点项目的开发节点积极进行量产推进。
4、医疗业务：公司医疗行业产品主要为医疗线束。医疗业务与原有客户迈瑞医疗等保持良好合作关系，并通过前期开拓实现对国外新客户三星麦迪逊等的销售，产品结构进一步完善，毛利率提升。公司还将积极推进其他客户的验证量产进程。
5、半导体业务：公司半导体行业产品为碳化硅衬底材料。公司于 2023 年 1 月与下游客户 T 签订关于 6 英寸碳化硅衬底 的重大合同，2023 年上半年已按照该合同交付计划完成产品发货。公司 8 英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单，后续将继续注重技术工艺研发，并持续推进验证量产进程。
（五)调研信息和董秘交流问答：
网上投资者“四川大决策_麦子”问翁鑫怡： 公司半年报业绩缘何大幅下滑？其他金刚线上市公司业 绩都大幅增长，公司有何提振业绩的举措？ 翁鑫怡答：尊敬的投资者，您好！2023 年半年度净利润大 幅下降主要系：1、半导体业务碳化硅产品技术要求高、难度 大，量产爬坡阶段，前期产品良率不稳定且设备调试所产生的 费用较高，毛利情况不理想；2、光伏业务钨丝金刚线在 2023 年上半年尚处于研发阶段，设备投入大，研发费用高；3、消 费电子业务受市场整体需求疲软不利因素影响订单减少、业绩 下滑，虽通过加强运营管理毛利率保持稳定，但营收和毛利额 相比去年同期均有减少；4、财务费用、研发费用和管理费用 相比同期均大幅增长；资产减值损失大幅增加。公司将聚焦半 导体、消费电子、光伏、新能源、医疗五大领域，注重现有产 品质量提升与更新迭代，目前重点研发碳化硅衬底与钨丝金刚 线两大产品，努力实现优质产品的稳定量产。谢谢您的关注！
问：董秘好，贵公司是高新技术企业，研发投入强度是企业创新能力和可持续发展的重要指标之一，请问贵公司近年的研发投入强度是多少？谢谢（来自: 上证E互动）
东尼电子答：尊敬的投资者，您好！公司2021年全年研发投入9,746.33万元，同比增长34.86%，占营业收入的7.28%；2022年全年研发投入11,283.61万元，同比增长15.77%，占营业收入的5.97%；2023年半年度研发投入7,182.25万元，同比增长57.46%，占营业收入的9.24%。谢谢您的关注！
用户问：碳化硅是公司未来大力发展的方向吗？是否能紧紧跟随国产替代的大趋势提升公司的发展力？（来自: 上证E互动）
东尼电子答：尊敬的投资者，您好！碳化硅衬底材料是公司未来大力发展的方向之一，公司在持续推进量产爬坡进程的同时还将继续注重技术工艺研发。谢谢您的关注！
问：三安的8寸衬底已有公告，请问东尼的进度怎么样？（来自: 上证E互动）
东尼电子答：尊敬的投资者，您好！公司8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单，将持续推进验证量产进程。谢谢您的关注！
我看到公司复合铜铂铝铂环评公示已结束，是否接下来就进入试生产环节？订单情况如何？
东尼电子：尊敬的投资者，您好！目前复合铜箔铝箔项目尚处于研发阶段，公司将积极推进研发进程，争取早日量产供货。谢谢您的关注！
董秘您好，5-6-7月份碳化硅衬底订单完成率达成计划吗？现在整体良率有无提升？建议主动及时公布一些投资者关注的热点，共同维护公司市值。
东尼电子：尊敬的投资者，您好！2023年1-6月，公司已按照2023年1月与下游客户T签订的重大合同中的交付计划完成产品发货；前期量产爬坡阶段，产品良率不稳定，公司将持续注重技术工艺研发。谢谢您的关注！
公司生产的太阳能胶膜是POE胶膜吗？
东尼电子：尊敬的投资者，您好！公司目前生产的太阳能胶膜类型主要有EVA、EPE等。谢谢您的关注！
东尼电子近期接受投资者调研时称，目前公司FPC业务的直接客户主要为宁德时代等电池厂商，其中与赛力斯相关的定点项目需要赛力斯与华为的审核，正在积极推进中。
东尼电子近期在接受调研时表示，公司新能源汽车行业量产及研发产品主要为极耳、线路板。极耳项目保持与原有下游客户万向一二三、微宏动力等的良好合作关系，营收和毛利均有提升，同时积极开拓新客户，目前已逐步开始向比亚迪供货线路板项目包括柔性线路板 (FPC)、中芯连接系统 (CCS) 两大产品，目前处于量产前置准备阶段，主要对接宁德时代远景动力等客户，已拿到逾20个定点项目，开始形成少量销售，公司将依据不同客户定点项目的开发节点积极进行量进。
2023 年前三季度，公司营业收入 135,906.80 万元，同比 下降 5.06%，其中第三季度营业收入 58,192.01 万元；实现归属于上市公司股东的净利润-5,217.00 万元，同比下降149.01%，其中第三季度归属于上市公司股东的净利润1,599.99 万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,622.90 万元，同比下降 181.02%，其中第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,065.18 万元。
网上投资者“guest_OOKOkGPyl”问： 公司消费电子业务是否有供货华为的计划？ 答：尊敬的投资者，您好！目前公司消费电子业务的终端客户主要为国际大客户。谢谢您的关注！
网上投资者“逸仙”问： 公司 FPC 业务是否跟赛力斯有合作? 答：尊敬的投资者，您好！目前公司 FPC 业务的直接客 户主要为宁德时代等电池厂商，其中与赛力斯相关的定点项目需要赛力斯与华为的审核，正在积极推进中。谢谢您的关注！
网上投资者“guest_RNOqp0fPk”问沈新芳： 请问东尼电子三季度的钨丝研发情况 沈新芳答：尊敬的投资者，您好！目前公司钨丝金刚线项目处于小批量生产阶段，将积极推进量产爬坡进程。谢谢您的关注！
网上投资者“证券时报爱互动”问翁鑫怡： 您好，请问贵公司第三季度单季度今年首次出现盈利，请问在高研发投入的情况下，是哪部分带来了业绩的正增长？谢谢 翁鑫怡答：尊敬的投资者，您好！公司第三季度归属于上市公司股东的净利润 1,599.99 万元，环比实现扭亏为盈，主要 系消费电子业务毛利提升所致。谢谢您的关注！
网上投资者“guest_wsiMT48Hy”问沈新芳： 请问贵公司对新材料进行投资，是否申请了国家相关补 贴，补贴下发情况如何？ 沈新芳答：尊敬的投资者，您好！目前公司量产项目已申 请了相关补贴且补贴已下发，研发及未量产项目后续会根据相 关政策进行申请。谢谢您的关注！
网上投资者“证券时报爱互动”问沈晓宇： 请问贵公司目前产能利用率如何？ 沈晓宇答：尊敬的投资者，您好！公司 2023 年第三季度 整体产能利用率相比上半年有所提高。谢谢您的关注！
（六）展望
东尼电子碳化硅确实取得了很大进展。碳化硅是2022年市场热门概念之一，东尼电子22年确实涨了几倍，2024年碳化硅会不会再度热起来，从开篇和正文的叙述中可以看出来一定还会被市场热捧！碳化硅订单执行情况。2023年初，东尼电子签订的这个碳化硅大订单，虽然市场对其有很大质疑声，但都是些市场噪音，东尼电子确实的切实的顺利执行了订单，基本坐实了国内碳化硅龙头的位置！在过去的几年内，东尼电子业绩一直很差，但2022年，相比2021年，利润从3300万增加到1亿以上，同比增加200%多。客观的说相比碳化硅同行，东尼电子管理层还算是有良心的，有踏踏实实的实干精神。由于东尼电子2022年未完成股权激励方案中的2.1亿利润目标，只有1.08亿，扣非0.65亿，导致市场对其信心大减，哪怕签了个近94万片的碳化硅订单，但仍未获得资金认可。截至到今天钨钢线进展还差那么临门一脚。
可喜的是东尼正在往乐观的方向发展，碳化硅订单执行较顺利，只要管理团队持续坚持拼搏的精神，钨丝金钢线基本到了临门一脚，成功是迟早的事。这些成就足以支撑东尼电子24年市值回到300亿以上。等到东尼电子完成5-8亿利润，股价又会如何表现？值得推演和思考。随着中美科技博弈加剧和半导体产品技术升级，势必将提高碳化硅在半导体和智能驾驶上必不可少的稀缺品战略地位，管理层在发展关键科技的路上，咬定青山不放松，抓住时代机遇，持续扩大产能和内增外延，东尼电子作为我国碳化硅衬底的绝对龙头公司，将一飞冲天，TENBAGGER!!!
