金融界2023年12月1日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请了一项名为“芯片和用于芯片互联的方法”的专利，公开号CN117153817A，申请日期为2022年5月。

专利摘要显示，本公开的实施例提供了芯片和用于芯片互联的方法。例如，本公开提供了一种芯片，包括：至少一个第一晶片；至少一个第二晶片；其中每个晶片内部以第一片上网络总线互联；所述第一晶片和第二晶片彼此之间以第二片上网络总线互联，其中所述第一片上网络总线与所述第二片上网络总线一致或兼容。通过该方案，可以方便地实现晶片之间的互联并且确保了晶片之间的通信效率。