【仕佳光子重点推荐】硅光有望成为未来产业趋势,CW光源以及无源光器件潜在供应商,存在认知预期差
硅光方案因为高集成度、低功耗、成本可控等优点
,在800G以及更高速率光模块中的渗透率有望持续提升。而在1.6T及后续方案中,可插拔方案或将逐渐转向CPO封装,硅光作为核心技术前提,渗透率有望进一步提升,同时CW光源的竞争格局较InP体系更好。根据Lightcounting的数据,28年硅光在光模块中的占比将达到44%。海外CSP厂商Capex展望乐观,1.6T升级趋势加速硅光方案导入。公司具备同时供应光模块中的有源器件和无源器件的能力,核心团队来自中科院。有源器件方面,硅光方案中CW光源已送样多家模块客户,目前验证进展顺利,硅光产业化进度有望加速。无源器件方面,800G用平行光组件和AWG主要用于大型数据中心、互联网企业,相关产品已实现量产