新增AI PC板块，值得期待！-韭研公社

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新增AI PC板块，值得期待！

连续9999

2024-03-04 22:01:07

以下是国内HBM的几个重大变化
1、武汉新芯发布HBM封装技术研发和产线建设招标，打造国产（HBM）产品，拟实现月产出能力≥3000片（12英寸）。新芯是长江存储控股子公司，专注于存储器的晶圆代工。说明长江存储已经入局HBM了。
2、长鑫国内唯一有HBM产品的，20年10月规划HBM，23 年 5 月中下旬在

通富微电

生产出国内首批基于3D封装的HBM颗粒。24Q1 有一批产品在生产，预计3月中旬完成晶圆到封测，出货量1k颗 8Hi 8GB HBM2。25Q1 开始小批量出货HBM2E。
3、长鑫合作方是沛顿、

通富、长电

，目前长电减少流向到通富和沛顿。HBM封装目前只有通富、长电和盛合晶微有工艺，沛顿后续会开展。4、HW牵头的HBM项目，23年10月立项，设计HW、流片福建晋华和北京昇维旭、封测是盛合晶微和长电微电子，计划24H1流片，H2封测，26Q3推产品，直接干到HBM3
5、需求端而言，国内出货量最大的是昇腾，昇腾只在盛合晶微制造，今年出货量预计50w颗。第二大出货是寒武纪，2-30w颗，其他10w颗，每颗芯片对应5-6粒HBM，总需求530W左右