硅光芯片封装技术全A股目前就他一家

硅光技术信息更新：后摩尔时代，硅光技术成为降低IO功耗、提升带宽的必要措施，以后硅光芯片不再单独做成一颗chip放在线路板上，而是光chip封装之前的die和switch die一起封装。注意，这回是一个重要变化，将带来产业链的重塑，苏州熹联光芯（聚飞光电（300303）合作方及参股子公司）是国内硅光技术最牛的公司。

苏州熹联光芯微电子科技有限公司是国内最牛的硅光技术平台，2021年正式联合聚飞光电完成对德国硅光龙头Sicoya的100%股权收购。 Sicoya是一家德国光电器件及光模块Sicoya研发的硅是一家优秀的硅光技术企业，主要业务为研发制造和销售硅光芯片光电芯片，最高拥有1.6 TCPO。

在全球数据通信领域，英特尔以 61%的市场份额处于领先地位，其次是思科占据20%，博通占据7%，sicoya 占据 5%，英伟达占据 3%，而其他小型厂商共同占据剩余的3%市场份额，sicoya（苏州熹联光芯）是国内唯一踏入全球硅光芯片竞争格局的企业。（来源：开源电子首席分析师刘翔）

聚飞本身产业协同，公司自身有光模块封装业务。参股子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO。投资喜联不是纯粹的财务投资，而是出于公司自身产业协同发展，开拓光通讯产业领域的封测业务。
聚飞光电 确认给苏州熹联光芯代工光模块