在早前2024GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋发布最新一代AI芯片架构 Blackwell。首款Blackwell芯片GB200的创新主要在于它集成了交换机、服务器和GPU，改用了刀片式服务器连接，采用铜缆连接，成为一大亮点和趋势。英伟达官网显示，NVIDIA® Mellanox® LinkX® InfiniBand DAC铜缆是在InfiniBand交换网络和NVIDIAGPU加速的人工智能端到端系统中创建高速、低延迟100G/EDR、200G/HDR和400G/NDR链路的成本最低的方式。
当前在AI服务器、大型交换机、路由器中使用背板连接器的趋势逐渐增强，技术发展也朝向正交零背板和线缆背板模式演进。根据LightCounting发布的报告，作为服务器连接以及在解耦合式交换机和路由器中用作互连，高速铜缆的销售不断增长。预计从 2023 年到 2027 年高速铜缆的年复合增长率为25%，到2027年，高速铜缆的出货量预计将达到 2,000 万条。
高速连接器行业概览
连接器是数据中心的关键节点，通过独立或与线缆结合的方式，为器件、组件、设备和子系统之间提供电流或光信号的传输通道。
同时确保各系统之间的信号不失真和能量不损失，是构成整个数据中心系统连接所必需的基础元件。当前数据中心交换机和光模块传输速率的不断提升，连接器的速率也必须相应进行升级迭代，以满足日益严苛的数据传输需求。高速连接器的类别主要包括背板连接器和I/O连接器。背板连接器主要用于服务器内部背板与单板的连接，确保数据在服务器内部高速、稳定地传输，正在成为高端服务器技术的新方向。I/O连接器则对应外部设备接口，如光模块等，以实现与外部设备的高效通信。
高速连接器上游主要包括金属材料、塑胶材料和电镀材料等。其中，金属材料是主要的成本来源，大多采用铜带、铜线和铜合金材料来制作传递信号或导电的端子。全球市场格局来看，海外连接器市场发展较早且成熟，欧美、日系厂商凭借技术沉淀和规模优势长期占据全球大部分市场份额，主要由泰科、安费诺、罗森伯格等少数厂商占据。国内连接器各环节主要布局厂商包括中航光电、电连技术、立讯精密、华丰科技、航天电器、瑞可达、得润电子、永贵电器、徕木股份等。
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铜缆高速连接行业概览
数据中心中短距离互联主要包括三种场景：服务器与交换机互联、存储器与交换机互联、交换机与交换机互联。主流交换网络的连接方案是光模块+光缆、AOC（有源光缆）和DAC（直连铜缆），DAC也可分为有源ACC、AEC和无源DAC。光模块+光缆最为主流，主要应用于长距离电信传输网、中距离接入网和DCI、服务器架顶交换机等。有源光缆AOC专用于超短距离的架顶以太网或InfiniBand交换机的互联场景，通常是100米传输距离。直连铜缆DAC由镀银的铜导体和发泡绝缘芯线组成，没有光电转换模块，是成本最低的高速互联方案，也目前高速线缆市场主流产品。但是受到铜的物理性能限制，DAC 传输距离极短，有效传输距离随着带宽增加而变短。在速率从 400G 向 800G 升级中，DAC 传输距离将从 3m 缩短到 2m。铜缆高速连接是指使用铜质线缆（通常是双绞线或同轴电缆）实现的高速数据传输连接。这种连接方式主要用于局域网（LAN）、广域网（WAN）以及数据中心内部等环境中，主要用于连接各种网络设备，如计算机、服务器、交换机和路由器等。铜缆高速连接依赖于特定的物理层和数据链路层技术，如以太网来实现数据的快速、可靠传输。铜缆高速连接的速度和性能取决于线缆的类型（如五类线、六类线、七类线等）、线缆的长度、连接器的质量、以及网络设备的性能等。较高级别的线缆（如六类线和七类线）支持更高的传输速度和更远的传输距离，而高质量的连接器和网络设备则可以减少信号损失和干扰，提高连接的稳定性和可靠性。有源铜缆是无源铜缆的演进。随着传输速率的提升，无源铜缆损耗过大无法满足互联长度，有源铜缆应需而出，其传输距离相对长些，可用于机柜间设备的互连。
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铜缆高速连接市场格局
铜缆高速连接的主要应用场景是互联网。英特尔、谷歌和英伟达等科技巨头均有采用铜缆高速连接技术，实现GPU之间的高速通信。为满足数据中心东西流量，高带宽和高密度互连应用的不断发展需求，以及更低的功耗和更低的成本追求，大型互联网和云计算公司正在加大对 DAC 的投资，满足直接连接铜电缆的市场需求。以北美四大数据中心的情况来看，高速铜缆供货份额上目前的主要供货商以国外线缆品牌为主，比如 TE，Molex。国内以阿里巴巴和腾讯为代表的大型数据中心用户率先切入。国内高速铜缆上下游主要布局厂商包括华丰科技、立讯精密、鼎通科技、沃尔核材、胜蓝股份、金信诺、博创科技、长飞光纤、创益通、吴通控股、得润电子、华脉科技、意华股份、杭锦科技等。当前国内高速线缆市场规模已突破百亿元，在新一轮AI数据中心加速发展以及科技巨头引领的背景下，铜缆高速连接凭借其独特优势有望迎来空间机遇。
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