中国移动28日全球首发5G—A（又称5.5G）商用部署，公布首批100个商用城市名单，并宣布计划于年内扩展至超300个城市，建成全球最大规模的5G—A商用网络。  

据介绍，5G—A是5G向6G发展的关键阶段，相较5G具有更高速率、更大连接、更低时延等特点，5G—A峰值速率最高可达5G的10倍，通过确定性网络保障关键数据传输的高可靠性和低时延，满足客户对精准操控、协同作业等场景的网络需求。

今年内，中国移动计划推动产业链推出超20款5G—A终端，发展5G—A终端用户超2000万。

招商证券指出，5G-Advanced（5G-A，或称为5.5G）是5G技术的增强版，能更好地开发和利用5G网络潜能，加速5G商业价值释放，并为未来的6G创新提供实践经验。5.5G凭借通信感知一体化能力，能为低空经济的稳定通信、安全监管等提供全面保障；5.5G的高上行速率使得高清视频实时回传成为可能，能有效支撑直播全民化、全息交互对称体验等经济新业态。

周五盘中，针对5G-A的应用，天线逻辑已发酵，多家公司大涨，硕贝德涨停。

根据华鑫证券研报，滤波器在5G-A应用中具有最大的增量逻辑。

华鑫证券在研报中提到5.5G相较5G时代对滤波器需求的具体变化，称在5G基站中，单个天线需要64个滤波器，每个宏基站有三面天线，因此需要总计192个滤波器，而在5.5G中，ELAA(超大孔径系列)的通道数量增加至192个，需要576个滤波器，因此对滤波器的需求也呈倍增趋势。

介质波导滤波器成为未来5.5G通信的一种成熟解决方案，滤波器转向陶瓷介质。它能够实现滤波器的小型化、轻量化和成本降低，使得在5.5G通信中得到广泛应用。

旷达科技核心逻辑：

1、旗下芯投微拥有SAW滤波器、TC-SAW 和晶圆级封装（WLP）方面具有完整的知识产权且控股子公司日本 NSD已多年稳定量产滤波器，产品供应全球知名客户。

2、日本子公司NSD已量产陶瓷滤波器，可满足5.5g ELAA的技术要求。

3、芯投微全资子公司合肥芯投微的滤波器规划年总产能为 72亿颗。

4、3月29日盘后，公司在投资者交流会中确认公司产品可用于5.5g通信应用。

【华鑫电子】高层数PCB需求提升： 5.5G较5G的带宽进一步增加，在设备尺寸变化不大的前提下，需要通过增加PCB导通层数来提升数据转发处理能力。滤波器等元器件数量与天线数量成正比，元器件数量的提升会进一步增加PCB面积。所以5.5G建设将进一步带动高速多层PCB（20-30层，核心设备高速PCB层数达40层以上）需求提升。

金信诺核心逻辑：

1、高层数PCB，22年已完成34层板的研发生产

2、滤波器用PCB；

3、5g-A产业联盟成员；

4、小米汽车申请可自动调整卫星天线专利，金信诺产品包括相控阵卫星天线、车载卫星天线，具有针对汽车、航空飞行器、无人机的全系列卫星解决方案；

5、安费诺供应商。