中信:

半导体的制作程序高达几百道，所以在台积电的存货当中有很多是半成品，也就是正在制造程序中但还没完成的部分，这个部分是有可能因为地震而使得机台移位而导致精密半导体制作错误，需要重新跑一次制程的部分。从2023年底的存货细项数据中，这个比重是最高的。

台湾晶圆厂房设计以7级为主，在过去数年中也采取了一系列防震措施，如机台装设隔震平台，以减少地震对机台的影响;部署地震预警停机系统，以在地震发生时自动停止机台运作;晶圆储存设备增加止滑片，防止滑动，同时加强天花板的斜撑，防止掉落等。

具体影响尚等待各家公司陆续回应。

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