半导体硅片（晶圆），是制造芯片不可获取的材料，其占半导体材料成本的37%。

从半导体材料国产化率来看，12英寸硅片＜光刻胶＜抛光材料＜8英寸硅片＜靶材等。其国产化率极低，大部分依赖海外进口。

今天，我们对半导体材料赛道中硅片代表公司的近期报告情况做跟踪，包括：环球晶圆、沪硅产业、立昂微。

环球晶圆，2021年Q1实现营业收入34.29亿元，同比增长9.79%，归母净利润6.21亿元，同比下滑6.6%。

沪硅产业，2021年Q1实现营业收入5.35亿元，同比增长27.65%，归母净利润0.09亿元，同比增长116.84%。

立昂微，2021年Q1实现营业收入4.62亿元，同比增长49.21%，归母净利润0.76亿元，同比下滑133.38%。

2021年7月16日发布半年度业绩预告，归母净利润预计为2.03亿元~2.15亿元，同比增长166.37%至182.11%。

从Wind机构一致预期收入来看：

环球晶圆——2021年-2022年，Bloomberg机构一致预测收入规模为150.51亿元、217.13亿元，预期同比增速分别为16.1%、44.3%。

根据其历史三年三季度收入占全年收入的平均比重（74.92%）计算，2021年环球晶圆三季度收入需达到112.76亿元左右，才能符合市场预期。

沪硅产业——根据wind机构一致预测，2021年-2023年，收入分别为23.65亿元、29.83亿元、39.62亿元，预期同比增速分别为30.61%、26.11%、32.80%。

根据其历史中报收入占全年收入的平均比重（45.48%）推算，沪硅产业中报收入需达到10.76亿元左右，才能符合市场预期。

立昂微——2021年-2023年，wind机构一致预测收入规模为22.75亿元、31.69亿元、44.16亿元，预期同比增速分别为51.51%、39.26%、39.36%。

根据其历史三年二季度收入占全年收入的平均比重（45.15%）计算，2021年立昂微二季度收入需达到10.27亿元左右，才能符合市场预期。

从产业链来看，半导体硅片产业链上中下依次为：

上游——主要为多晶硅、包装材料、石英坩埚、衬底片等原材料供应商以及单晶炉等设备商。

中游——硅片生产厂商，分为光伏用硅片和半导体用硅片。代表公司有，日本信越化学（29.4%）、日本胜高（21.9%）、中国台湾环球晶圆（26.7%）、韩国SK Siltron（11.4%）；目前国内主要硅片生产商包括中环股份、硅产业、立昂微等。

下游——半导体制造业，包括IDM（垂直一体化）企业和Foundry（晶圆代工）企业，代表企业有英特尔、三星、德州仪器、台积电、格罗方德、中芯国际、华虹半导体、华润微等。

看到这里，有几个值得思考的问题：

1）半导体硅片这条产业链，未来的增长驱动力是什么，供需情况如何？

2）目前，半导体硅片市场集中度高，CR4约90%，国内企业想要提升市场份额，其关键竞争要素是什么？