事件概述
公司发布2021年年度业绩预告，公司预计实现归属母公司股东的净利润为1.15亿元-1.25亿元。扣非后归母净利润为1.09亿元-1.19亿元。
    业绩符合预期，原材料价格是短期干扰根据公司公告显示，预计实现归属母公司股东的净利润为1.15亿元亿元-1.25亿元，同比增长7.95%-17.34%；扣非后归母净利润为1.09亿元-1.19亿元，同比增长11.06%-21.21%，基本符合我们此前预期。受益于光伏和储能、新能源汽车及充电桩等行业上行，公司产品需求旺盛，前三季度收入为5.2亿元已创下记录。但由于公司上游原材料（铁和硅等）2021年价格上张过快，同时产品多为定制化开发产品周期较长，价格传导较慢，导致毛利率同比出现了下滑的迹象。此外，公司推出了限制性股票激励计划，本报告期股份支付摊销费用约1,269万元。以上两大因素主要影响了公司利润。
    下游应用高频化演进，软磁材料市场不断扩大光伏发电的各个环节（发电、输配电、储电等）都要求高效率、高功率密度的电能变换；同时，新能源汽车的普及、大规模充电桩的铺设，使得快速大功率充电成为新趋势；大数据和云计算等信息产业的高速发展，带来了UPS、高性能服务器电源等大功率用电设备持续增长；智能终端、手机的快充技术也使得电源适配器的输出功率大幅增长。下游应用高频化发展要求电源设备须具备高性能、大功率、大容量等特性。同时随着SiC/GaN应用的进一步推广，电子产品的开关速度也将朝更高频率演进。合金软磁粉芯结合了传统金属软磁和铁氧体软磁的优势，兼具高饱和磁感应强度和较大电阻率，符合电子产品高频，低损耗，高磁饱和密度发展的需求，是目前高频高功率电感元件的优先选择对象。未来随着新能源车、光伏以及风电等新能源领域的兴起，软磁材料市场将不断扩大，金属软磁粉芯的需求将快速增多。
    开拓芯片电感市场，构建公司第二成长曲线公司铜铁共烧一体化芯片电感研发顺利，目前芯片电感产品已经完成中试，处于送样阶段。以英伟达GPU为例，其GPU模组中大概需要8-16个芯片电感。根据智研咨询数据，2024年中国GPU芯片板卡市场规模将达370亿元。未来随着元宇宙、自动驾驶、人工智能应用的兴起，GPU的使用里将持续加大，公司作为潜在GPU板卡供应商，未来将持续受益，芯片电感有望成为公司未来一个新的增长点。
投资建议我们维持此前盈利预测，预计公司2021年至2023年分别实现营业收入7.11亿元、10.02亿元、13.59亿元，分别实现归母净利润1.21亿元、1.74亿元和2.72亿元，对应EPS分别为1.17元、1.68元和2.62元，对应2022年1月28日收盘价79.65元，PE分别为68、47、30。考虑到公司是合金软磁粉芯龙头企业，且下游景气度高确定性强，维持“买入”评级。
    风险提示光伏装机里不及预期；新能源汽车产里不及预期；上游原材料涨价增加影响公司利润；电价上张，影响公司利润；疫情反复、限电，影响开工。