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【上机数控】关于市场的3大担心
myegg
2022-04-22 14:26:15

1、市场担心60亿元增发摊薄较大,我们提醒增发流程预计半年以上,发行时预计在今年年底或明年年初, 预计届时摊薄可能好于预期

 2、市场担心股权激励行权条件中业绩增速不高,我们认为公司主要考虑保障员工获得,实际业绩增速预计 会好于行权条件的业绩增速 大股东利益和二级市场趋于一致。公司要发60亿定增,为减少对大股东的摊薄,当前市值明显偏低,大股 东有很强的动力实现好的业绩和市值 

3、市场担心光伏行业内卷、估值提升困难,我们认为公司开创的全市场第一个“硅片+硅料+工业硅”战略模 式如果走通,将在硅片端形成极强的竞争力,公司今明后三年业绩有望超市场预期。 估值:预计2022-2023年净利润25/40亿元,同比增长54%/60%;考虑25亿可转债,暂不考虑本次60亿增 发,对应PE为14/9倍,PE估值在行业内偏低。

投资建议:“硅片+硅料+工业硅”一体化布局稀缺标的,目前被低估!持续推荐!

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