康强电子：引线框架行业龙头

（关注原因：中线，公司三季度利润或迎来爆发）

1、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。产品下游对应半导体封测厂，上游为大宗金属供应商，主要原材料包含铜、黄金、白银等。

据2020年年报，引线框架营收占比57%，键合丝营收占比为29%，电极丝营收占比约13%合计构成了公司98%的营收份额。

2、公司于8月23日发布2021年半年度报告，上半年实现营业收入10.56亿元，同比增长61.16%，归母净利润7102万元，同比增长36.97%。实现扣非后归母净利润7015万元，同比增长84.74%。

归母利润36.97%的成长，主要原因在于去年上半年有一个九百多万的火灾赔款影响，实际上公司去年上半年扣非后净利润只有3797万，所以今年上半扣非后真实经营性业绩的成长达到84.74%。

考虑到台系引线封装框架企业和我国本土厂商价格基本是在今年3-4月后才开始普调，二季度其实是一个价格线性上升的区间，而占引线框架成本较大比重的铜的价格从去年10月后就开始飙涨，上半年只有二季度后半段才开始把铜价的上行完全的转嫁给下游，因此某种程度而言，上半年的利润还是受到了铜价上行一定程度的影响的。目前经过两轮行业普调，金银铜等成本的变化已经完全转嫁给了下游客户，二季度结算方式的灵活化也令材料成本的冲击逐渐减少，估计三季度公司的营销数据显然会比上半年更加靓丽。

3、公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺，是少数国内企业中把蚀刻法做顺的公司，包括集成电路框架系列、LED表面贴装阵列系列、电力电子系列和分立器件系列四大类一百多个品种产品。

引线框架是半导体封装的专用材料之一，主要用来作为集成电路芯片的载体，并借助键合丝使得芯片内部电路引出端（键合点）与外引线实现电气连接，是形成电器回路的关键结构件。引线框架主要由两部分组成：芯片焊盘（diepaddle）和引脚（leadfinger），其中芯片焊盘在封装过程中提供机械支撑，引脚则作为芯片连接到封装外的电学通路。

随着未来新能源车的不断渗透，以及光伏装机量的不断增长，对传统封装的功率类芯片的需求将显著提升，进而为引线框架市场规模带来明确的增量空间。据中国半导体行业协会封装分会数据，2019年国内引线框架市场规模为84.5亿元，到2024年有望增长至120亿元，年复合增长7.3%。

4、公司第二大产品键合丝包括键合金丝、键合铜丝等；键合金丝对原材料纯度要求颇高，生产工艺复杂，是目前集成电路封装最优材料。中国是国际上的键合金丝制造大国，合计
约20家键合丝制造工厂，其中，外资品牌所占大部分市场份额，以德国的贺利氏为龙头，覆盖了全系列键合丝产品。

公司已具备生产超细、超低弧度的键合金丝的能力，产品各项技术指标已经达到国际同档次产品水平。
5、电极丝为公司第三大块业务，电极丝主要被用于慢走丝精密线切割机床切割模具，产品包括黄铜电极丝、镀锌电极丝等，不同材质的电极丝有不同的性能，进而决定了线切割机的切割效率以及切割质量。

蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握，公司是这一领域国内本土化替代的重要突破口，因此未来蚀刻框架也是公司最为重要的扩张方向。

（部分资料来自太平洋证券、公司公告等信息）